机译:开发用于高密度引线键合引线封装的绿色塑料封装
Motorola Communication Sector, Advanced Manufacturing System Technology, Motorola Innovation Center, 12 Ang Mo Kio Industrial Park 3, Singapore 569088, Singapore;
机译:引线框材料对温度循环下塑料封装IC封装开裂的影响
机译:增强对高密度封装胰岛的氧气供应,可导致糖尿病大鼠长期存在正常血糖降低,并有助于开发更小的装置
机译:QFN塑料封装包装中包装应力的分析和实验研究
机译:开发用于高密度引线封装的绿色环氧模塑化合物
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:塑料包装中含有游离和封装的紫外线过滤剂的防晒霜的稳定性研究
机译:塑料封装集成电路中与塑料封装相关的失效机理研究