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三模冗余

三模冗余的相关文献在1996年到2022年内共计295篇,主要集中在自动化技术、计算机技术、无线电电子学、电信技术、航天(宇宙航行) 等领域,其中期刊论文151篇、会议论文25篇、专利文献405868篇;相关期刊91种,包括电子科技大学学报、电讯技术、电子学报等; 相关会议23种,包括第十五届全国容错计算学术会议(CFTC'13)、第十八届全国青年通信学术年会、2013年航天可靠性学术交流会等;三模冗余的相关文献由834位作者贡献,包括关永、张伟功、梁华国等。

三模冗余—发文量

期刊论文>

论文:151 占比:0.04%

会议论文>

论文:25 占比:0.01%

专利文献>

论文:405868 占比:99.96%

总计:406044篇

三模冗余—发文趋势图

三模冗余

-研究学者

  • 关永
  • 张伟功
  • 梁华国
  • 袁由光
  • 刘波
  • 刘芳
  • 姚睿
  • 张永祥
  • 戴葵
  • 朱晓燕
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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    • 谭驰誉; 李炎; 程旭; 韩军; 曾晓洋
    • 摘要: 探讨了工艺差异对组合电路软错误评估的影响,研究了工艺差异对通用高效率三模冗余(general efficiency triple modular redundancy,GE-TMR)与门尺寸调整(gate-sizing,GS)加固方法的加固特征表现的影响。将GE-TMR和GS加固方法应用于28 nm工艺和65 nm工艺的组合电路,详细分析和比较了2种加固方法在软错误率、面积和延时3个指标的特征表现。研究结果表明:表决单元的面积和软错误率是制约GE-TMR加固方法加固效果的关键因素;在不考虑表决单元面积的前提下,28 nm工艺电路中,采用GE-TMR加固方法在面积代价大于1.5时,软错误优化能力强于GS加固方法,而在65 nm工艺电路中,该面积代价阈值是1;无论何种工艺,GS加固方法在电路延时表现上都优于GE-TMR加固方法。
    • 李海松; 杨博; 蒋轶虎; 高利军; 杨靓
    • 摘要: 基于65 nm体硅CMOS工艺,采用移位寄存器链方式对普通触发器(DFF)、2种双互锁触发器(DICE-DFF,FDICE-DFF)、普通触发器空间三模冗余(TMR-DFF)和2种普通触发器时间三模冗余(TTMR-DFF300,TTMR-DFF600)这6种结构进行单粒子翻转(SEU)性能试验评估。利用Ti、Cu、Br、I、Au和Bi这6种离子对被测电路进行轰击,试验结果表明,普通触发器单粒子翻转截面最大,约为3.5×10^(−8)~1.7×10^(−7) cm^(2)/bit;时钟间隔时间600 ps的时间三模冗余结构触发器单粒子翻转截面最小,约为5×10^(−11)~7×10^(−10)cm^(2)/bit,仅为普通触发器的0.1%左右。同时,针对6种触发器单元,从速度、面积、晶体管数量以及抗SEU性能多方面进行综合分析,为后续超大规模集成电路抗SEU设计提供了一定的指导意义。
    • 齐贺飞; 王磊; 王鑫; 王绍权; 张梦月
    • 摘要: 针对数字波控电路在星载控制电路应用中存在的单粒子翻转效应问题,提出了一种基于DICE单元的双稳态D触发器设计改进,设计了一种能够抵御众多类型单粒子翻转效应的D触发器,并基于该D触发器,结合电路级单粒子加固技术设计了一款串并转换芯片。测试表明,采用改进D触发器结构的波控芯片能够抵御至少80 MeV的单粒子效应事件。芯片峰值功耗不大于10 mA,写入速率不低于10 MHz,功耗为1 mW/MHz。
    • 宁亚飞
    • 摘要: 本研究提出一种基于三模冗余和三级错误拦截的四节点翻转容忍锁存器设计(TTEQNUTL)。该锁存器由3个单节点翻转的自恢复模块(SNUSR1、SNUSR2和SNUSR3)、1个三级错误拦截模块和7个传输门组成。每个SNUSR模块均包含2个普通的C单元和2个钟控C单元,4个C单元形成一个环形结构。HSPICE试验结果表明,与2个锁存器(LCTNURL、IHTRL)的平均值相比,本研究提出的锁存器以牺牲21.95%的面积开销为代价,使功耗降低30.77%、延迟降低48.56%、功耗延迟积(Power Delay Product,PDP)降低66.92%。
    • 沈凡; 王东; 蒲恩强; 方倪; 徐德利; 王辉; 龚祺
    • 摘要: FPGA由于其具有强大的并行计算能力、可重定制、开发周期短等优点被广泛应用于各种电子系统中。近些年来,学术界提出一种基于标准单元库工艺的可综合FPGA架构,使用门电路和触发器对FPGA内部的配置存储器和可编程资源进行建模,使用Verilog进行寄存器传输级描述,极大地缩短了芯片的开发周期,这种架构可以很容易地被移植到不同芯片制作工艺中。为了对可综合FPGA中的配置触发器进行SEU加固,提出了一种新颖的触发器容错方法,该方法通过对每一个配置触发器进行三模冗余设计来降低单粒子翻转对电路功能的影响,采用纠错电路来检测和恢复单粒子翻转的比特,因而能够实时纠正配置电路的状态。该方法将三模冗余和实时纠错相结合,极大地提高了电路的抗辐射能力和自我恢复能力,同时采用寄存器传输级硬件设计方法,使电路具有可综合的特点,在可综合FPGA中具有重要的应用价值。
    • 刘海烨; 黎光宇; 乔茂永; 刘靖雷; 裴晓燕; 闫云龙
    • 摘要: 针对中国新一代载人飞船对回收着陆系统的高可靠、高实时、不可逆、一次成功等要求,为了使回收分系统控制单元在复杂控制模式下高精确完成弹减速伞、弹主伞、抛防热大底、着陆缓冲控制等相关的动作,设计了以现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)为核心处理器装置的控制单元,实现了对航天器的现有减速与缓冲装置的可靠、精确地控制。该控制器采用三模冗余(Three Mode Redundancy,TMR)控制策略,程序上采取了复杂状态机等并行执行的控制逻辑,系统上采取了3个分时启动电路,输出上采取了具有自反馈校正的同步校验信号系统。在满足产品上电浪涌电流的同时,以三取二方式有效的输出规定脉宽时序的指令信号,满足了后一级执行机构的动作需求。实物产品飞行试验验证结果显示,回收控制器启动特性、指令时间、响应性能均满足航天器现有减速与缓冲装置要求,可为同类型其他设计提供一定的借鉴和参考。
    • 马小霞; 李园; 贾露娟; 郭睿
    • 摘要: SRAM型FPGA容易受到空间辐射环境引起的单粒子翻转效应影响,造成软件在轨故障进而影响任务成败,因此在空间应用时普遍采用三模冗余技术进行设计加固来提高软件可靠性。使用Xilinx TMRTool工具实现SRAM型FPGA的三模冗余是目前流行的三模冗余实现方式,该方式无需额外编写代码,简化了设计师的工作。分析了Xilinx TMRTool对软件网表文件的改变流程和机理,对比了三模冗余处理前后FPGA寄存器的不同布局布线结果,分析了三模冗余工具对寄存器置位和复位的影响,给出了以SRAM型FPGA为核心控制器的产品设计建议。
    • 王鹏; 邹彬; 刘金枝; 周丹阳
    • 摘要: Virtex-5系列芯片没有官方提供的专用软错误缓解(Soft Error Mitigation,SEM)IP核,需自行设计故障注入系统.本文选用XC5VFX130T型现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)芯片利用单帧部分重构功能达到等同于SEM IP故障注入效果,实现对FPGA电路系统的抗单粒子翻转能力评估测试.利用逐位注入故障模式对XC5VFX130T型FPGA的配置位逐个注入故障,获得待评估电路的敏感配置位信息;对待测电路进行三模冗余防护加固,利用累积故障注入模式连续随机注入模拟单粒子辐照试验环境,得到待评估电路的功能中断截面,进而实现对基于XC5VFX130T型FPGA系统的抗单粒子翻转加固效果的评估.研究表明,基准电路(移位寄存器链等)评估得到的功能中断截面与实际辐照试验中的功能中断截面曲线变化一致,为机载电子的单粒子效应适航评估提供了支持.
    • 张基; 谢在鹏; 毛莺池; 徐媛媛; 朱晓瑞; 李博文
    • 摘要: 随着分布式系统规模扩大及计算复杂度增加,分布式计算的平均故障修复时间和容错计算所产生的通信开销呈现日益上升趋势.结合分布式编码计算和副本冗余技术,提出一种新的容错算法.map节点应用分布式编码计算的思想,将数据冗余分配至多个计算节点创建编码中间结果,降低计算节点在shuffle阶段的数据传输量.reduce节点通过对接收到的编码中间结果进行解码,从而验证中间结果的正确性并得到最终计算结果.实验结果表明,在基于MapReduce的分布式计算框架下,与三模冗余和两阶段三模冗余容错算法相比,该算法在完成容错计算的同时能降低计算过程中的通信开销和平均故障修复时间,并提高分布式系统的可用性和可靠性.
    • 陈晨; 欧伟; 殷利杰
    • 摘要: 随着发电工程对分散式控制系统(DCS)的安全性和可靠性的要求日益提高,一种三模冗余(TMR)控制技术运用在了DCS中,即控制单元中有3个主处理器及各自独立的输入/输出电路,对单个信号进行轮询或按照三取二逻辑表决.通过技术分析实际应用情况,该技术相较于双重冗余处理器的DCS具有更高的可靠性、安全性等优势.随着自动化生产规模的扩大,采用三模冗余技术的DCS硬件的经济劣势会变小,而技术优势将会提高,这将大幅度促进该技术在DCS中的应用.
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