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SiCp/Al复合材料

SiCp/Al复合材料的相关文献在2000年到2022年内共计336篇,主要集中在金属学与金属工艺、一般工业技术、机械、仪表工业 等领域,其中期刊论文326篇、会议论文9篇、专利文献1041378篇;相关期刊121种,包括北京科技大学学报、材料导报、材料科学与工程学报等; 相关会议8种,包括第15届全国特种加工学术会议、2009全国功能材料科技与产业高层论坛、第十二届全国青年材料科学技术研讨会等;SiCp/Al复合材料的相关文献由718位作者贡献,包括黄树涛、许立福、周贤良等。

SiCp/Al复合材料—发文量

期刊论文>

论文:326 占比:0.03%

会议论文>

论文:9 占比:0.00%

专利文献>

论文:1041378 占比:99.97%

总计:1041713篇

SiCp/Al复合材料—发文趋势图

SiCp/Al复合材料

-研究学者

  • 黄树涛
  • 许立福
  • 周贤良
  • 华小珍
  • 张建云
  • 曲选辉
  • 周丽
  • 崔岩
  • 李萍
  • 于晓琳
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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    • 王梓超; 刘畅; 王锴; 高磊
    • 摘要: 碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料是广泛应用于航空航天和精密仪器等领域的重要轻质金属基复合材料。但是SiC硬质颗粒的存在极易导致制孔过程中钻头的剧烈磨损,进而恶化加工表面质量。本文研究了干切削和湿切削条件下传统钻削和超声振动辅助钻削SiCp/Al复合材料的加工特性,包括孔出口毛刺损伤、孔壁表面粗糙度和刀具磨损,从而建立一套低损伤的制孔工艺。实验结果表明:超声振动辅助钻削可以有效降低切削过程中的钻削力,与传统钻削相比,平均切削力减小了8.32%;在工件底部加装垫板可以简单有效地降低出口毛刺高度;引入切削液和超声振动辅助加工都可以提高孔加工精度,与传统干切削相比,超声振动辅助加工下孔壁粗糙度降低了27.3%,引入切削液,孔壁表面粗糙度可以降低12.3%;SiCp/Al复合材料加工过程中,刀具磨损机理可以分为两体颗粒磨损、三体滚动磨损和黏着磨损,超声振动辅助加工可以有效降低刀具磨损,提高刀具寿命。本文的研究可以为SiCp/Al复合材料的低损伤制孔提供理论指导。
    • 牛秋林; 高航; 张深圳; 向道辉; 荆露; 李常平
    • 摘要: 碳化硅颗粒增强铝基复合材料具有强度高、硬度高、耐高温等优良的物理及力学性能,被广泛应用于航空、航天、电子和汽车制造业等重要领域。本文以体积分数为20%的SiC_(p)/Al复合材料为研究对象,开展了纵向超声振动辅助铣削试验,重点分析了切削速度和每齿进给量对加工表面粗糙度和微观形貌的影响,并探究了切屑宏观与微观形貌的形成机理。结果表明:表面粗糙度随切削速度的增加呈先增加后降低的趋势,当切削速度从65m/min增加到125m/min时,表面粗糙度增加15.3%,而增加到145m/min时,表面粗糙度相比于125m/min的切削条件降低2.4%;表面粗糙度随每齿进给量的增加呈增大的趋势,当每齿进给量从0.02mm/z增加到0.1mm/z时,表面粗糙度数值增加129.7%;加工表面主要存在凹坑、划痕、粘屑、划伤等缺陷;切屑宏观形态为“C”状,其内表面主要存在裂纹、凹坑及破碎颗粒等特征,并且切削速度和每齿进给量均对切屑内表面形貌产生显著影响。
    • 谢朝雨; 张旭; 程耀天; 陈文翔; 陈玉凤
    • 摘要: 为了研究SiC_(p)/Al复合材料的切削机理以及切削参数对加工表面质量的影响规律,建立了综合考虑颗粒分布、颗粒-基体界面模型及颗粒损伤行为的切削仿真模型。研究表明:切削过程中主要存在基体塑形变形、SiC颗粒破碎及颗粒脱粘等失效形式,且颗粒与切削路径的相对位置对颗粒的去除机理有很大影响。随着切削深度的增加,切屑尺寸、主切削力的波动程度及其平均值增加,颗粒破碎程度加剧。增大切削速度有利于提高已加工表面的完整性。
    • 杜丹丰; 王麒麟
    • 摘要: 该文选择SiC_(p)/Al复合材料作为汽车制动块材料,基于ABAQUS建立三维盘式制动器热弹性耦合模型,并将SiC_(p)/Al复合材料制动块与传统金属基制动块在紧急制动工况下温度场及应力场的变化规律及分布特点进行对比。通过UMESHMOTION子程序建立制动衬片的磨损模型,并对制动块的磨损深度进行数值模拟。仿真结果表明,在紧急制动工况下,与金属基制动块相比,应用SiC_(p)/Al复合材料制动块能够降低制动盘的温度,使制动盘应力分布更均匀,可以缓解制动盘的“热衰退”现象,还可以提高制动稳定性。SiC_(p)/Al复合材料制动块磨损量深度的最大值为13.74μm,具有良好的耐磨性。
    • 刘畅; 王晓东; 王锴; 李丞
    • 摘要: 为了探究激光加工高体积分数碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料厚板的成孔特征,采用激光旋切法对厚度为4mm的SiCp/Al复合材料进行直径为1mm的制孔实验,分析紫外皮秒激光制孔中重铸层及其表面裂纹的形成机理,获得了关键激光加工参数(激光功率百分比和扫描速率)对孔重铸层的影响规律。结果表明,SiCp/Al复合材料厚板皮秒激光加工中存在百微米级别的重铸层,重铸层厚度不随激光功率的增加而单调变化,在100%的激光功率下厚度最小,其值为99.5μm;而随激光扫描速率的增加而增加,在100mm/s的扫描速率下厚度最小,其值为71.2μm;厚板紫外皮秒激光加工SiCp/Al复合材料的重铸层呈现“月牙型”的弧状形貌特征,同时重铸层表面显著存在横向和纵向等多种裂纹。该研究为实现SiCp/Al复合材料皮秒激光低损伤微小孔加工提供了一定的理论指导。
    • 徐保海; 刘联军; 车明超; 李利
    • 摘要: 采用粉末冶金技术制备了SiC_(p)/Al复合材料,探讨了SiC颗粒质量分数对SiC_(p)/Al复合材料密度、布氏硬度、微观形貌以及摩擦磨损性能的影响。结果表明,SiC颗粒表面形成了少量可提高界面结合性的Al_(4)C_(3)化合物。随着SiC质量分数增加,SiC_(p)/Al复合材料的密度没有明显的变化,当SiC质量分数增加至25%时,密度明显下降。SiC_(p)/Al复合材料的布氏硬度随着SiC质量分数的增加呈先增长后减小的变化趋势。当SiC质量分数为20%时,材料的硬度最优(HBW 114),平均摩擦系数达到最大值(0.3425),摩擦后试样表面形貌平整且犁沟较浅,SiC颗粒未出现明显剥落。
    • 张红哲; 张旭; 朱晓春; 鲍永杰
    • 摘要: 碳化硅颗粒增强铝基(SiCp/Al)复合材料中含有不规则碳化硅颗粒使得材料内部形成大量非理想截面,为材料表面的有效去除带来困难.为了揭示材料去除机理,进行SiCp/Al复合材料单颗磨粒变切深划切的表面去除仿真分析和试验验证.研究结果表明,界面破坏对表面创成有重要影响,存在铝合金基体撕裂、界面分离,碳化硅颗粒裸露、裂纹扩展、破碎脱落、压入铝合金基体、碎片滑擦材料表面等去除过程,碳化硅颗粒中部大面积破碎脱落形成凹坑,并在刀具推挤作用下对材料进行二次切削,使铝合金基体表面形成非连续裂纹.SiCp/Al复合材料中由于铝合金基体的存在,实际划切深度小于名义切削深度.研究可以为SiCp/Al复合材料去除机理与加工研究提供一定借鉴.
    • 高奇; 荆小飞; 李文博; 郭光岩
    • 摘要: 目的研究高体分SiC_(p)/Al2024复合材料小孔钻削表面质量和出入口棱边缺陷形貌,为钻削加工提供一定理论基础。方法用ABAQUS软件对薄壁板钻削加工的整个过程进行三维仿真模拟,采用直径为3 mm的PCD钻头对70%(体积分数)的SiC_(p)/Al复合材料薄壁件进行钻削,采用单因素实验方案,通过改变主轴转速和进给速度检测复合材料已加工表面棱边的缺陷,并通过钻削实验验证有限元仿真的正确性。结果薄壁小孔钻孔形成的过程中,表面会出现大量的凹坑、裂纹及划痕。当主轴转速N为3000、4000、5000 r/min,进给速度V_(f)为0.05、0.1075、0.1 m/min时,小孔内表面的粗糙度随主轴转速和进给速度的增大而明显降低。发现进给速度是影响钻削棱边缺陷质量的主要原因之一,随着进给速度的增大,断裂缺口的缺陷越明发显,毛刺的高度和厚度逐渐增加,缺陷越发严重;主轴转速对棱边缺陷质量的影响较小,主轴转速增大,颗粒与基体产生变形的现象较少,毛刺的高度和厚度也逐渐减小,材料脱离及断裂缺口现象得到明显改善。结论当主轴转速为5000 r/min、进给速度为0.1 m/min时,加工表面较为光滑,材料的表面形貌较好,粗糙度为1.331μm。棱边缺陷随进给速度的增大和主轴转速的减小变得严重。
    • 范依航; 霍志倩; 郝兆朋
    • 摘要: 由于SiCp/Al颗粒增强复合材料具有高比模量、高比强度、耐磨性好、耐高温和导热导电性能良好等优异性能,使其在工程应用中成为了传统金属的精良替代品。针对体积分数为45%的SiCp/Al颗粒增强复合材料进行切削研究,建立切削仿真模型,从应力场的分布情况、颗粒的断裂与破碎机理以及切屑表面的裂纹扩展等方面对切削机理进行仿真分析,并通过铣削实验进行了验证。结果表明,颗粒的断裂与破碎主要发生在剪切区和工件与切屑的分离面,同时由于颗粒的存在会使切屑表面产生微裂纹,微裂纹的扩展是影响切屑表面形态的重要因素。
    • 张红哲; 朱晓春; 鲍永杰
    • 摘要: 目的揭示高体积分数SiC_(p)/Al复合材料在超声辅助加工条件下的材料去除机理。方法采用SiC_(p)/Al复合材料的超声辅助划切试验,探究划切参数变化对超声振幅、划切力及摩擦因数的影响规律,并通过扫描电子显微镜和激光共聚焦显微镜对划痕表面微观形貌进行观察,分析单点金刚石磨粒工具超声辅助划切材料去除的特点。结果随着划切深度从0.01 mm增加到0.05 mm,电流值逐渐降低,电流值变化量从12 mA增加到25 mA,超声振幅逐渐衰减,金刚石压头的轴向冲击作用减弱。划切深度和划切速度的增加使切向挤压切削作用增强,划切力和摩擦因数增大。在材料去除过程中,碳化硅颗粒存在破碎成小颗粒、剪切断裂破碎和拔出等多种去除形式,铝基体出现明显的塑性流动和涂覆现象,并形成切削沟槽外侧堆积。结论当切削深度和进给速度较小时,材料去除主要是在轴向的高频振动冲击作用下完成,材料表面加工质量较好;当切削深度和进给速度逐渐增大时,材料去除是在轴向冲击破碎和切向挤压切削共同作用下完成,材料表面加工质量逐渐降低。
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