晶背上具有整合散热座的晶圆级封装以及晶片的散热方法

摘要

本发明提供一种晶背上具有整合散热座的晶圆级封装以及晶片的散热方法，具体涉及一种IC晶片的散热座及其IC晶片散热的方法，其实施方式可包括：于晶背上沉积晶种层以形成IC晶片的散热座，其中晶圆上具有多个集成电路晶片。然后沉积一光致抗蚀剂层于晶种层上并图案化之以定义多个光致抗蚀剂开口。电镀金属于光致抗蚀剂开口以形成多个散热柱于晶种上。最后除去自晶种层上延伸的光致抗蚀剂以定义多个散热柱，其中该些散热柱自晶种层延伸且该些散热柱间具有网状散热通道。晶片运作时可透过散热座散热。本发明所述IC晶片散热座，其是低成本、每单位面积具有有效的热传递以及具有小尺寸的晶片封装。