Heat Dissipation Capability of a Package-on-Package Embedded Wafer-Level Package

著录项

• 来源
  《Design & Test of Computers, IEEE》 |2015年第4期|32-39|共8页
• 作者

  Han Yong; Lau Boon Long; Jung Boo Yang; Zhang Xiaowu;

  展开▼
• 作者单位

  展开▼
• 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类
• 关键词

  3D package; Fan-out embedded wafer level package; Thermal management,; heat spreading capability;

  机译：3D封装;扇出嵌入式晶圆级封装;热管理;散热能力;