机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:具有横向互连和垂直馈通的晶圆级真空包装,用于微机电系统陀螺仪
机译:具有横向互连和垂直馈通的晶圆级真空包装,用于微机电系统陀螺仪
机译:一种在晶片级阳极粘合工艺中制造具有垂直馈通的真空包装的方法
机译:通过取向不匹配的晶圆键合制造的长波长垂直腔表面发射激光器(VCSEL)的偏振控制。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:RTP铝 - 氮化物键合的晶片级真空包装工艺