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Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California
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1.
Cu CMP Property by Addition of Corrosion Inhibitor and Complexing Agent
机译:
添加缓蚀剂和络合剂的Cu CMP性能
作者:
Jae-Deok Jeong
;
Sang-Yong Kim
;
Yong-sik Kim
;
Yang-won Lee
;
Jae-sung Choi
;
Kang-wan Lee
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
2.
Cu-CMP Process Development for Cu/ultra-low k (K~2.2) materials
机译:
Cu /超低k(K〜2.2)材料的Cu-CMP工艺开发
作者:
S. Balakumar
;
T. Selvaraj
;
B. Lin
;
Y.W. Chen
;
X.T. Chen
;
M. Mukherjee-Roy
;
R. Kumar
;
Jared Chee
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
3.
Development of a BEOL post etch cleaning process for Cu/low-k integration using the SEZ single wafer processor
机译:
使用SEZ单晶片处理器开发用于Cu / low-k集成的BEOL蚀刻后清洗工艺
作者:
L Broussous
;
P Besson
;
O Hinsinger
;
T Billon
;
S.A. Henry
;
M Frank
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
4.
DIELECTRIC RELIABILITY ASSESSMENT OF Cu-ULTRA-LOW-K DAMASCENE INTERCONNECTS
机译:
Cu-超低k Damascene互连的介电可靠性评估
作者:
Ahila Krishnamoorthy
;
Chi Fo Tsang
;
Balakumar Subramanian
;
Vladimir Bliznetsov
;
Jeffrey Su
;
N. Matsuki
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
5.
Development of Slurries for Selective and Non-Selective Polishing Schemes Using SiLK* Dielectric Resin Integrated Wafers
机译:
使用SiLK *介电树脂集成晶片开发用于选择性和非选择性抛光方案的浆料
作者:
David Merricks
;
Sheldon Mao
;
David Tysiac
;
Ketan Itchhaporia
;
Michael Simmonds
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
6.
Development of SiCr Thin Film Resistor Used in Si and SiGe RF-BiCMOS Technology
机译:
用于Si和SiGe RF-BiCMOS技术的SiCr薄膜电阻器的开发
作者:
Hongjiang Sun
;
KaMan Lau
;
Peggie McDonald
;
Nancy Bell
;
Eyup Aksen
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
7.
CMP Characteristics of Ferroelectric Film Fabricated by Sol-Gel Method for FRAM Applications
机译:
Sol-Gel法制备的FRAM铁电薄膜的CMP特性
作者:
Y.-J. Seo
;
S.-W. Park
;
W.-S. Lee
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
8.
Elimination of Aluminum Cube, Abnormal Aluminum Grains and Wafer Breakage by Modifying the High Temperature Clamp Ring used in Aluminum PVD Deposition Chambers
机译:
通过修改铝制PVD沉积室中使用的高温夹环来消除铝块,铝粒异常和晶圆破损
作者:
Ardy Sidhwa
;
Michael Goulding
;
Todd Gandy
;
Chuck. Spinner
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
9.
ELECTROLESS DEPOSITION AS ENABLING TECHNOLOGY FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
机译:
化学沉积作为半导体加工的辅助技术
作者:
Igor C. Ivanov
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
10.
Evaluation of Direct Copper CMP on Spin-on Low k Materials
机译:
旋涂低k材料上直接铜CMP的评估
作者:
H. M. Wang
;
K. Itchhaporia
;
A. Reyes
;
G. Moloney
;
N. Kimura
;
M. Simmonds
;
G. Bauer
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
11.
Impact Reliability of Solder Joint on Bond-Pad
机译:
焊点对焊盘的冲击可靠性
作者:
Masayoshi Date
;
King-Ning Tu
;
Tatsuya Shoji
;
Masaru Fujiyoshi
;
Koji Sato
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
12.
Incoming Inspection and Failure Analysis of CMP Consumables at the Semiconductor Fab
机译:
半导体晶圆厂CMP消耗品的进货检查和故障分析
作者:
Norm Gitis
;
Michael Vinogradov
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
13.
Interactions with Etch and Related Process Modules for Damascene Applications
机译:
与镶嵌和相关工艺模块的相互作用,以实现镶嵌应用
作者:
Peter Loewenhardt
;
Helen Zhu
;
Bi-Ming Yen
;
Audrey Charles
;
Amulya Athayde
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
14.
Modeling of Two Coupled Transmission Lines in Even and Odd Mode
机译:
偶数和奇数模式下两条耦合传输线的建模
作者:
Jiedong Diao
;
Youri Tretiakov
;
Raminderpal Singh
;
Yannick Le Coz
;
John F. McDonald
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
15.
On the reliability and failure analysis of Very large Scale Integrated Circuits (VLSI Chips)
机译:
关于超大规模集成电路(VLSI芯片)的可靠性和故障分析
作者:
S. Jahanian
;
K. Chatterjee
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
16.
MODEL BASED WAFER-TO-WAFER CONTROL FOR CU CMP
机译:
CU CMP的基于模型的晶圆对晶圆控制
作者:
June-Shien Lin
;
Ping-Hsu Chen
;
Sunny Wu
;
Francis Ko
;
Mei-Sheng Zhou
;
Mong-Song Liang
;
Jianping Zou
;
Tony Mullins
;
James Moyne
;
Keith Edwards
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
17.
OPTIMIZING TUNGSTEN CMP IN THE AGE OF COPPER
机译:
在铜时代优化钨CMP
作者:
Robert Donis
;
Jayashree Kalpathy-Cramer
;
Jayanthi Pallinti
;
Dilip Vijay
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
18.
Process Optimization of Cu Interconnection with Low-k SOD/CVD Hybrid Dielectrics for 90nm node and beyond
机译:
用于90nm及以后节点的低k SOD / CVD混合介电体的铜互连工艺优化
作者:
Kiyohiko Satoh
;
Junji Noguchi
;
Hiroyuki Maruyama
;
Kensuke Ishikawa
;
Hideo Aoki
;
Takayuki Ohshima
;
Tatsuyuki Saito
;
Tsuyoshi Tamaru
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
19.
PROCESS AND YIELD IMPROVEMENT BY CHANGING CONSUMABLES IN TUNGSTEN CMP
机译:
更改钨基CMP消耗品的过程和产量改善
作者:
Ron Lin
;
Joseph Tung
;
Long Nguyen
;
Guangwei Wu
;
Harvey Pinder
;
Steve Kirtley
;
Thomas West
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
20.
Organic Residue Removal through Novel Surface Preparation Chemistries and Processes for CMP and Post CMP Applications
机译:
通过用于CMP和CMP后应用的新型表面制备化学和工艺去除有机残留物
作者:
K. Bartosh
;
Y. Li
;
K. Cheemalapti
;
R. Chowdhury
;
M. Hughes
;
D. Peters
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
关键词:
organic residue;
CMP;
post CMP cleaning;
direct buffing;
sequential buffing;
21.
STOCHSTIC EXTRACTION OF PARTIAL INDUCTANCES IN DIGITAL IC INTERCONNECT STRUCTURES: 2D VERD7ICATION
机译:
数字IC互连结构中部分电感的随机提取:2D验证
作者:
K. Chatterjee
;
P. Matos
;
B. Hawkins
;
S. Jahanian
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
22.
Robust Cu Abrasive-Free Polishing For 90 nm Node Process
机译:
用于90 nm节点工艺的坚固耐用的无铜磨料抛光
作者:
YOUHEI YAMADA
;
NOBUHIRO KONISHI
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
23.
Studies of Various Effects on the Deposition of Tungsten Film Used for High Aspect Ratio Plug Fill
机译:
高纵横比塞填充钨膜沉积的各种影响研究
作者:
John Hongguang Zhang
;
Ardy Sidhwa
;
Greg Magsamen
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
24.
Studies on Copper Damascene Barrier Slurries: Semiconductor Dissolution in Chemical Mechanical Planarization Process
机译:
铜镶嵌阻挡层浆料的研究:化学机械平坦化过程中的半导体溶解
作者:
Y. Sheldon Mao
;
David Merricks
;
Bob Her
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
25.
The Oxide CMP Auto Feed Back System Optimization by Multi-variables Regression Model
机译:
基于多变量回归模型的氧化物CMP自动反馈系统优化
作者:
Young Huang
;
Sara Wang
;
Alan Su
;
Jason C.S. Chu
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
26.
The Influence of Nitrogen on a Tungsten Film Stack Deposited at 425℃ and 475℃ for Interconnect Applications
机译:
氮对互连应用中在425℃和475℃沉积的钨薄膜叠层的影响
作者:
Mario Gonsalves
;
Ardy Sidhwa
;
Xavier Breurec
;
Michael Goulding
;
Todd Gandy
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
27.
Thickness Measurement Method of Dielectric Film on LSI Patterns Using Waveform Analysis of Multi-spectral reflectance
机译:
多光谱反射率波形分析的LSI图形介电膜厚度测量方法
作者:
Takenori Hirose
;
Mineo Nomoto
;
Toshiyuki Arai
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
28.
PROCESS INTEGRATION OF NANOGLASS~(~R) E POROUS ULTRA LOW-K MATERIAL (k~2.2) WITH Cu METALLIZATION
机译:
铜金属化纳米玻璃〜(〜R)E多孔超低k材料(k〜2.2)的过程集成
作者:
X. T. Chen
;
Y. W. Chen
;
B. Ramana Murthy
;
S. Balakumar
;
C. K. Chang
;
C. Y. Li
;
M. Mukherjee-Roy
;
Y. J. Su
;
Ananth Naman
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
29.
Resistivity of 75 nm Node Copper Interconnection Layer Reduction of Resistivity in Electroplated Copper Line
机译:
电镀铜线中75 nm节点铜互连层的电阻率降低
作者:
Tohru Hara
;
Yasu Shimura
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
30.
Removing contaminants from wafer edge, back side and hydrophobic front side in Post-CMP cleaning systems
机译:
在CMP后清洁系统中去除晶片边缘,背面和疏水正面的污染物
作者:
Michael Ravkin
;
John de Larios
;
Jeffrey Farber
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
31.
The Study on mechanism of contact etching stop with C_4F_8/CF4 chemistry in Lam Exelan tool
机译:
Lam Exelan工具中C_4F_8 / CF4化学接触腐蚀终止机理的研究
作者:
Yu-Hsiung Lin
;
Yen-Huei Su
;
T.H. Chang
;
Chiachi Ma
;
Che-Hao Hsu
;
Ching-Ping Wu
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
32.
High Via-1 Chain Resistance Resulting from Excessive Soft Sputter Etch and Thick Titanium Layer Deposited at a High Temperature
机译:
过高的软溅射刻蚀和高温沉积的厚钛层导致高Via-1链电阻
作者:
Sooleng Toh
;
Ardy Sidhwa
;
Karl Liu
;
Greg Magsamen
;
Pervez Sagarwala
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
33.
Wafer process of three-dimensional LSI chip stacking technology with copper interconnection through silicon wafer
机译:
硅晶片铜互连的三维LSI芯片堆叠技术的晶片工艺
作者:
M. Hoshino
;
Y. Taguchi
;
K. Marusaki
;
M. Ueno
;
Y. Nemoto
;
K. Takahashi
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
关键词:
electronicsystemintegration;
threedimensionalpackaging;
through via;
wafer thinning;
flip chip bonding;
under-fill;
thermal management;
34.
Understanding of the High Via-1 Resistance Problem Due to the Poor Quality of the Isolation Ceramic Part
机译:
了解由于隔离陶瓷零件质量差而引起的高Via-1电阻问题
作者:
R. Petri
;
L. Le Prevost
;
L. Charrier
;
MP. Nabot-Henaff
;
Sidhwa
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
35.
Golden Parameter Ratio Application in the WEB Recipe Development
机译:
黄金参数比在WEB配方开发中的应用
作者:
John Hongguang Zhang
;
Ardy Sidhwa
;
Greg Magsamen
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
36.
EVALUATION OF BENZOTRIAZOLE (BTA) REMOVAL CAPABILITIES OF SEVERAL COPPER POST-CMP CLEANERS
机译:
评估几种铜后CMP清洁剂的苯并三唑(BTA)去除能力
作者:
Elizabeth Walker
;
Shahri Naghshineh
;
Darryl Peters
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
37.
'Interconnection Impact Study for a 3D Chip-stack Computer Core'
机译:
“ 3D芯片堆栈计算机内核的互连影响研究”
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
J. Mayega
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
38.
A STUDY ON CMP SCRATCHES
机译:
CMP刮痕研究
作者:
Guanghui Fu
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
39.
A STOCHASTIC ALGORITHM FOR 3D MAXWELL SOLUTION WITHIN OPTICAL ON-CHIP IC INTERCONNECTS: MATERIALLY HOMOGENEOUS, SCALAR WAVE-EQUATION BENCHMARKS
机译:
光学片上IC互连内的3D Maxwell解决方案的随机算法:材料均质,标量波方程式基准
作者:
Y.L. Le Coz
;
J. Kalyanasundharam
;
D. Krishna
;
R.B. Iverson
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
40.
A Study of Failure Mode in High Aspect Ratio Contact
机译:
高长宽比接触的失效模式研究
作者:
L.H. Li
;
K.Y. Tseng
;
T.J. Hong
;
W.C. Lien
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
41.
A Novel Fabrication of Cu Interconnection by Displacing the Pre-Patterned Ti Film For ULSI
机译:
通过置换用于ULSI的预沉积Ti膜来制作Cu互连的新方法
作者:
Chin-Hao Yang
;
Wen-Luh Yang
;
Don-Gey Liu
;
Tsong-Jen Yang
;
Giin-Shan Chen
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
42.
Accurate Nanometer Copper Interconnect Inductance Modeling Using Giga-Hertz Wafer Measurement
机译:
使用千兆赫兹晶圆测量的精确纳米铜互连电感建模
作者:
Keh-Jeng Chang
;
Li-Fu Chang
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
43.
AGING EFFECTS OF PEG AND SPS ON FILLING CAPABILITY OF CU ELECTROCHEMICAL DEPOSITION
机译:
PEG和SPS的时效对CU电化学沉积的填充能力的影响
作者:
Tsung-Cheng Li
;
Chih Chen
;
Jia-Ming Shieh
;
Shih-Chieh Chang
;
Bau-Tong Dai
;
Ying-Lang Wang
;
Jack Ting
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
44.
Aging Effects of Silica Slurry and Oxide CMP Characteristics
机译:
二氧化硅浆料的老化效应和氧化物CMP特性
作者:
Woo-Sun Lee
;
Pil-Ju Ko
;
Yong-Jin Seo
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
45.
A Novel Slurry Designed for High Cu/Barrier Selectivity and Low Friction Cu CMP
机译:
专为高铜/势垒选择性和低摩擦铜CMP设计的新型浆料
作者:
Ning Wang
;
Jason Keleher
;
Ken Rushing
;
Anthony Vitale
;
Mark Hayward
;
Y. Li
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
46.
A Study Toward Edge Exclusion 1 mm: Substrate Shape and Polishing Profile Correlation
机译:
边缘排除1 mm的研究:基底形状和抛光轮廓相关性
作者:
Takashi Fukui
;
Katsunori Tanaka
;
Minoru Numoto
;
Akihiko Yamane
;
Akira Isobe
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
47.
CMP CONSUMABLES: NEW DIRECTIONS FOR PERFORMANCE AND COST
机译:
CMP消耗品:性能和成本的新方向
作者:
J. Mendonca
;
D. Douglass
;
S. Li
;
S. Huey
;
G. Bonne
;
R. Jackson
;
W. Hsu
;
G. Sin
;
Y. Ma
;
M. Wohlert
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
48.
Chemical analysis of slurry components after silicon oxide CMP
机译:
氧化硅CMP后浆料成分的化学分析
作者:
William America
;
Jason J. Keleher
;
Kenneth Rushing
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
49.
CHEMICAL AND ELECTROCHEMICAL CHARACTERIZATION OF PEROXIDE-INDUCED PASSIVATION OF COPPER IN AQUEOUS GLYCINE SOLUTIONS
机译:
甘氨酸水溶液中过氧化物诱导的铜钝化的化学和电化学表征
作者:
Fiona M. Doyle
;
Ling Wang
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
50.
Copper CMP: Issues, Current and Future
机译:
铜CMP:问题,当前和未来
作者:
Michael R. Oliver
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
51.
Development and Characterization of a Top Capacitor Plate for Radio Frequency Applications, Using a Metal-Insulator-Metal Process Embedded in a Silicon Germanium BiCMOS Technology
机译:
使用嵌入在硅锗BiCMOS技术中的金属-绝缘体-金属工艺,开发和表征用于射频应用的顶部电容器板
作者:
Ardy Sidhwa
;
Eric Vandenbossche
;
Xavier Breurec
;
Madhav Kalaga
;
Michael Goulding
;
Oudohn Xaiyaratt
;
Ron Sampson
;
Todd Gandy
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
52.
Copper CMP Planarity and With-in-Die Rs Improvements on 90nm Cu/Low k Interconnects
机译:
90nm Cu / Low k互连的铜CMP平面度和模内Rs的改进
作者:
W. Hong
;
C. W. Chung
;
W. C. Chiou
;
Y. H. Chen
;
S. M. Jang
;
M. S. Liang
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
53.
Copper CMP Process with a Two-Chemistry Slurry on a Linear Belt Polisher
机译:
线性带式抛光机上具有两种化学浆液的铜CMP工艺
作者:
Robert Small
;
Brandon Scott
;
Philippe Chelle
;
Robert Charatan
;
Yan Fang
;
Carlyn Sainio
;
Paul Cheng
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
54.
Evaluation of a Zirconium Oxide Coated Belljar and Quartz Insulator Used For a Soft-Sputter Etch Process
机译:
用于软溅射蚀刻工艺的氧化锆涂层的Belljar和石英绝缘子的评估
作者:
A. Sidhwa
;
M. Goulding
;
T. Gandy
;
C. Spinner
;
D. Laube
;
I. Davis
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
55.
Evaluation of Single Wafer Wet Cleans with Organic Spin-On Dielectric Materials (Porous SiLK)
机译:
用有机旋转介电材料(多孔SiLK)评估单晶片湿法清洁
作者:
Leo Archer
;
Ketan Itchhaporia
;
Michael Simmonds
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
56.
Effects of Oxidizer Additive on the Performance of Copper Chemical Mechanical Polishing using Tungsten Slurry
机译:
氧化剂对钨浆料铜化学机械抛光性能的影响
作者:
Woo-Sun Lee
;
Gwon-Woo Choi
;
Yong-Jin Seo
;
Yeon-Ok Choi
;
Kwang-Jun Hong
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
57.
Effect of Surface Charges on Silicon Dioxide and Nitride Planarization Using Alumina/Ceria Mixed Abrasive Slurries
机译:
表面电荷对氧化铝/二氧化铈混合磨料浆中二氧化硅和氮化物平面化的影响
作者:
Sharath Hegde
;
S. V. Babu
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
58.
Dynamic Pot-Life and Handling Evaluation of Rodel~R RLS3126 Copper Clearing Chemistry
机译:
Rodel〜R RLS3126铜清除化学试剂的动态适用期和处理评估
作者:
Budge Johl
;
Adam Manzonie
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
59.
IMPACT OF SUBSTRATE THICKNESS EFFECTS ON CMOS LC-VCO
机译:
基体厚度效应对CMOS LC-VCO的影响
作者:
Yong Zhong Xiong
;
Aruna B. Ajjikuttira
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
60.
Influence of Ultra Low K Dielectric on the Performance of Integrated Circuit Down to 45 nm Technology Node
机译:
超低K电介质对低至45 nm技术节点的集成电路性能的影响
作者:
Payman Zarkesh-Ha
;
Peter Burke
;
Ken Doniger
;
William Loh
;
Valeriy Sukharev
;
Michael Lu
;
Peter Bendix
;
Wilbur Catabay
;
Wei-Jen Hsia
;
Chien-Hwa Chang
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
61.
INTEGRATION OF ULTRA LOW K AURORA~(TM) WITH CU DAMASCENE METALLIZATION
机译:
超低K AURORA〜(TM)与CU DAMASCENE金属化的集成
作者:
C.F. Tsang
;
S. Balakumar
;
C.Y. Li
;
V. Bliznetsov
;
A. Krishnamoorthy
;
Y.J. Su
;
N. Matsuki
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
62.
MODELING OF DISTRIBUTED PARASITIC EFFECTS IN FETS AND NEW 4-PORT EQUIVALENT CIRCUIT FOR SMALL GATE-WIDTH FET BUILDING BLOCKS Invited Paper
机译:
小栅极宽度FET积木的英尺和新的4端口等效电路中的分布寄生效应建模邀请论文
作者:
Sunyoung Lee
;
Patrick Roblin
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
63.
MODELING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
模拟化学机械抛光
作者:
Ed Paul
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
64.
Mechanical and Electrical Strength Improvement for Low Dielectric Constant Material
机译:
低介电常数材料的机械和电气强度改进
作者:
Y.L. Huang
;
T.J. Chou
;
Z.C. Wu
;
S.H. Lin
;
W. Chang
;
S.M. Jang
;
M.S. Liang
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
65.
More Than Density: Pattern Dependencies in the Copper Era
机译:
不仅仅是密度:铜时代的模式依赖
作者:
Taber Smith
;
Tamba Gbondo-Tugbawa
;
Robert Moore
;
David White
;
Brian Lee
;
Kuang-Han Chen
;
Vikas Mehrotra
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
66.
Patterning of Copper using Microcontact Pinting of SAMs
机译:
使用SAM微接触印刷对铜进行图案化
作者:
Nam-Hoon Kim
;
Jong-Heun Lim
;
Yong-Jin Seo
;
Sang-Yong Kim
;
Eui-Goo Chang
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
67.
OXIDE CMP CHARACTERISTICS OF MIXED ABRASIVE SLURRY BY ADDING OF ANEALED ALUMINA POWDER
机译:
氧化铝粉加料后混合磨料浆的氧化物CMP特征
作者:
Yong-Jin Seo
;
Chang-Jun Park
;
Woo-Sun Lee
;
Sang-Yong Kim
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
68.
Perovskite High Dielectrics for Frequency Agile Application
机译:
用于频率捷变应用的钙钛矿高电介质
作者:
ChaoJen Wang
;
C.Y. Hung
;
T.K. Chou
;
L.M. Chen
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
69.
MEASUREMENT OF ELASTIC MODULI OF LOW-K DIELECTRIC FILMS USING LASER-INDUCED SURFACE ACOUSTIC WAVES
机译:
用激光诱导的表面声波测量低k电介质膜的弹性模量
作者:
M. Gostein
;
A. Mazurenko
;
A.A. Maznev
;
J. Tower
;
S.H. Brongersma
;
M. Patz
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
70.
NEXT-GENERATION MATERIALS FOR CMP RETAINING RINGS
机译:
用于CMP固定环的下一代材料
作者:
Rima Moussa
;
Carmin Quartapella
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
71.
THE EVOLUTION OF METAL GRAIN SIZE DISTRIBUTIONS
机译:
金属晶粒尺寸分布的演变
作者:
Max O. Bloomfield
;
Timothy S. Cale
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
72.
The Impact of Thermal Budget Causing High Via Resistance Failure for 0.18μm Memory Products
机译:
热预算对0.18μm存储器产品造成高通孔电阻故障的影响
作者:
C. Consalvo
;
A. Privitera
;
D. Mello
;
G. Franco
;
A. Sidhwa
;
L. Marzaioli
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
73.
The implementation of Tungsten-CMP Slurry Dilution with D.I.W in ratio 1:1 based Acidic Silica Oxidizer
机译:
以1:1比例的酸性二氧化硅氧化剂用D.I.W实施钨-CMP浆料稀释
作者:
Brayan Yoon Myung Sub
;
Shannon Francis Lee
;
Joseph Ting Lian Hook
;
Faith Liew Hui Ming
;
Ariffin Minhar
;
Foo Thai Min
;
NG Yong Khoi
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
74.
Thermal Simulation of Laser Annealing for 3D Integration
机译:
用于3D集成的激光退火的热仿真
作者:
B. Rajendran
;
S. H. Jain
;
T. A. Kramer
;
R. F. W. Pease
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
75.
Particle Innovations for Copper CMP
机译:
铜CMP的粒子创新
作者:
Stuart D. Hellring
;
Robert L. Auger
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
76.
A Comprehensive Material Removal Model for CMP
机译:
CMP的综合材料去除模型
作者:
Wei Che
;
Yongjin Guo
;
Abhijit Chandra
;
Ashraf Bastawros
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
77.
Ability of Preventing Delamination for Low-k Film with Air Float Concept (AFC) CMP Head in Copper CMP
机译:
铜CMP中具有气浮概念(AFC)CMP喷头的低k膜防止分层的能力
作者:
Akihisa Ueno
;
Toshiyuki Yokoyama
;
Akihiko Yamane
;
Soushi Yamada
;
Tsutomu Yamazaki
;
Akira Isobe
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
78.
CHEMICALLY ENHANCED CU POLISHING WITH ABRASIVE-FREE 'MICELLE SLURRY' part Ⅱ
机译:
无磨料的“ MICELLE SLURRY”化学增强型CU抛光Ⅱ
作者:
Koshi Okita
;
Shinji Funakoshi
;
Hideaki Takahashi
;
Hidekazu Ishimura
;
Toshiroh K. Doy
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
79.
Chemical Mechanical Planarization (CMP) Process for Cu/Low k Interlayer Multilevel Interconnections
机译:
Cu /低k层间多层互连的化学机械平面化(CMP)工艺
作者:
S. Balakumar
;
T. Hara
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
80.
Characterization of a Soft Sputter Etch Process for Non-Salicide Contact Technology
机译:
非自对准硅化物接触技术的软溅射蚀刻工艺的特性
作者:
A. Sidhwa
;
M. Kalaga
;
E. Morgan
;
K. Bapatla
;
M. Goulding
;
R. Sampson
;
T. Gandy
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
81.
CMP Pad Conditioners with Diamond Grid
机译:
带金刚石网格的CMP垫护发素
作者:
James Sung
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
关键词:
dresser;
pad conditioner;
CMP;
diamond disk;
diamond brazing;
DLC coating;
82.
CMP Process and Consumables Evaluation with PadProbe~R
机译:
PadProbe〜R进行CMP工艺和耗材评估
作者:
Jingxun Fang
;
Kenneth Davis
;
Norm Gitis
;
Michael Vinogradov
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
关键词:
CMP;
padprobe;
pad friction;
pad wear;
83.
Cu/Low-k Cleaning Approach for Advanced Interconnect Device Applications
机译:
适用于高级互连设备应用的Cu / Low-k清洁方法
作者:
C. Waldfried
;
Q. Han
;
O. Escorcia
;
I. Berry
;
E. Andideh
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
84.
The Modeling of Temperature Distribution on a Vertical LPCVD Furnace for Film Deposition in Advanced Deep Trench DRAM
机译:
先进深沟槽DRAM中用于沉积膜的垂直LPCVD炉中温度分布的建模
作者:
Chunyao Wang
;
William Wu
;
Alex Ku
;
Wu-Hsiung Chen
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
85.
Wafer Level 3D Hyper-Integration
机译:
晶圆级3D超集成
作者:
J.-Q. Lu
;
Y. Kwon
;
J.J. McMahon
;
A. Jindal
;
B. Altemus
;
D. Cheng
;
E. Eisenbraun
;
T.S. Cale
;
R.J. Gutmann
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
86.
Fundamentals and Improvements of OSG Low-k Dielectric/ Oxide Interface Adhesion and Post-Scrubber Defect Removal Performance Evaluation
机译:
OSG低k介电/氧化物界面粘附性和洗涤后缺陷去除性能评估的基础知识和改进
作者:
I.-I. Chen
;
C.-H. Lin
;
L.-P. Li
;
Y. -C. Lu
;
S.-M. Jang
;
M.-S Liang
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
87.
W-via failure and process optimization of interconnect metallization for 0.14 um 256MDRAM
机译:
适用于0.14 um 256MDRAM的W-via失败和互连金属化的工艺优化
作者:
Wen-pin Chiu
;
Sean Hung
;
Bai-rou Ni
;
Gordon Ding
;
Jason Chen
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
88.
FCSG: A Proposal of a Novel CVD Low-k Dielectric
机译:
FCSG:新型CVD低k电介质的建议
作者:
Hong Xiao
会议名称:
《Twentieth International Vlsi Multilevel Interconnection Conference (VMIC); Sep 23-25, 2003; Marina del Rey, California》
|
2003年
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