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ASME InterPack conference;IPACK2009

召开年：2009
召开地：San Francisco, CA(US);San Francisco, CA(US)
出版时间：-

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1.ELECTROMIGRATION DAMAGE MECHANICS OF INTERCONNECTS

机译：互连的电损伤机理
- 作者：Cemal Basaran;Minghui Lin
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
2.NEXT GENERATION SOLDER-SYSTEMS FOR THERMAL INTERFACE AND INTERCONNECT APPLICATIONS VIA LIQUID PHASE SINTERING

机译：液相烧结法用于热界面和互连应用的下一代焊接系统
- 作者：J. Liu;P. Kumar;I. Dutta;R. Raj;M. Renavikar
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
3.RELIABLE POWER ELECTRONICS FOR WIND TURBINES

机译：风力涡轮机的可靠电力电子
- 作者：Patrick McCluskey;Peter Hansen;Douglas DeVoto
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
4.DAMAGE MECHANICS OF CARBON NANO TUBES UNDER UNIAXIAL TENSION

机译：单轴拉伸下碳纳米管的损伤机理
- 作者：Cemal Basaran;Tarek Ragab
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
5.COOLING CONTROL USING BY EMULSIFIED HEAT TRANSFER MEDIUM

机译：乳化传热介质的冷却控制
- 作者：Hiroshi Yamasaki;Atsushi Ohashi;Kei Suzuki;Yasushige Ujiie
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
6.THE IP LANDSCAPE FOR MEMS PACKAGING

机译：MEMS包装的IP景观
- 作者：Charles E. Bauer;Herbert J. Neuhaus;Raymond A. Fillion;Marc Papageorge
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
7.AN EXPERIMENTAL STUDY OF ONSET CONDITION FOR ELECTROHYDRODYNAMIC JETTING

机译：电液喷射起爆条件的实验研究
- 作者：Hyojun Kim;Jaeik Jeong;Junyoung Song;Jaewon Chung
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
8.NEW TECHNIQUE FOR TESTING PERFORMANCE OF THERMOELECTRIC QUANTUM WELL MATERIALS

机译：热电量子阱材料性能测试的新技术
- 作者：Velimir Jovanovic;Saeid Ghamaty;Norbert B. Eisner;Daniel Krommenhoek;John Morris
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
9.EVALUATING THE DOMINANT FACTOR FOR ELECTROMIGRATION IN HIGH PURITIES AL FILM DEPOSITED BY SPUTTERING

机译：评估由溅射沉积的高纯度铝膜中电离化的主要因素
- 作者：Xu Zhao;Mitsuo Yamashita;Masumi Saka;Fumiaki Togoh
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
10.RESONANT TUNNELING PEAKS APPEARED IN THE CURRENT-VOLTAGE CHARACTERISTICS FOR POLYMERIC THIN FILMS

机译：聚合物薄膜的电流-电压特性中出现的共振隧道峰
- 作者：Toshiaki Tanaka;Hitoshi Asano;Aiko Sato;Mitsuru Takenaga
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
11.NOVEL MINIATURE DMFC WITH MONOLITHIC SI ELECTRODES

机译：微型DMFC，具有单极性SI电极
- 作者：Masanori HAYASE;Yosuke SAITO
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
12.MANIPULATION OF THIN METALLIC WIRES BY JOULE HEAT JOINING

机译：通过焦耳热联接操纵薄金属线
- 作者：Hironori Tohmyoh;Hironao Takeda;M. A. Salam Akanda;Masumi Saka
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
13.THERMAL CHALLENGES DUE TO IMPROVED RF PERFORMANCE

机译：射频性能提高带来的热挑战
- 作者：Mitesh Parikh;Roberto Montanez;Patrick Loney
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
14.PREDICTING THERMAL STRESSES INDUCED BY CONJUGATE HEAT TRANSFER

机译：预测共轭传热引起的热应力
- 作者：Mohamed-Nabi
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
15.SPLICING OF POLARIZATION MAINTAINED (PANDA) OPTICAL FIBERS IN AN ELECTRONICS MANUFACTURING ENVIRONMENT

机译：电子制造环境中的可维护偏振光（PANDA）光纤的拼接
- 作者：Rohan Kulkarni;Krishnaswami Srihari
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
16.AN INVESTIGATION INTO THE PENETRATION OF PHASE CHANGE MATERIAL IN CARBON FOAM FOR TRANSIENT THERMAL MANAGEMENT

机译：瞬态热管理中碳泡沫相变材料渗透的研究
- 作者：Omar Sanusi;Randy D. Weinstein;Amy S. Fleischer
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
17.Package Designs and Associated Challenges for Environment Sensitive MEMS Sensors

机译：环境敏感型MEMS传感器的封装设计和相关挑战
- 作者：Vijay Sarihan;Jian Wen;Gary Li
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- MEMS accelerometer;
- solder joint reliability;
- die crack;
- fracture mechanics;
- resonance frequency;
- QFN;
- SOIC;
18.PALLADIUM THIOLATE BONDING OF CARBON NANOTUBE THERMAL INTERFACES FOR HIGH- TEMPERATURE ELECTRONICS

机译：高温电子的碳纳米管热界面中的硫醇钯键合
- 作者：Stephen L. Hodson;Thiruvelu Bhuvana;Baratunde A. Cola;Xianfan Xu;G. U. Kulkarni;Timothy S. Fisher
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
19.OBSERVATION OF UV NANOIMPRINT LITHOGRAPHY PROCESS BY MICRO- DIGITALHOLOGRAPHIC-PTV

机译：显微数字照相-PTV法观察紫外线纳米光刻技术
- 作者：Jun Taniguchi;Shin-ichi Satake;Noriyuki Unno;Takahiro Kanai
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
20.ELECTRONIC STRUCTURE AND CONTACT RESISTANCE AT THE INTERFACE BETWEEN CARBON NANOTUBES AND COPPER PAD

机译：碳纳米管与铜垫之间界面的电子结构和接触电阻
- 作者：Feng Gao;Jianmin Qu;Matthew Yao
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
21.LOCALIZED HIGH-RESOLUTION STRESS MEASUREMENTS ON MEMS STRUCTURES

机译：MEMS结构的局部高分辨率应力测量
- 作者：Dietmar Vogel;Astrid Gollhardt;Bernd Michel
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
22.NUMERICAL CALCULATION FOR PHONON PROPERTIES OF A NANO-POROUS SI

机译：纳米多孔硅声子性质的数值计算
- 作者：Koji Miyazaki;Daisuke Nagai;Yohei Kido;Hiroshi Tsukamoto
- 会议名称：《》 | 2010年
23.EFFECT OF DESIGN PARAMETERS ON THERMO-MECHANICAL STRESSES IN 3D ICS

机译：设计参数对3D ICS中的热机械应力的影响
- 作者：Leila J. Ladani
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
24.HIGH PERFORMANCE FLIP CHIP PACKAGE WITH HIGHER MOUNTABILITY AND LONGER INTERCONNECT LIFE

机译：高性能倒装芯片封装，具有更高的可安装性和更长的互连寿命
- 作者：Satoru Katsurayama;Hironori Tohmyoh;Masumi Saka
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
25.VISCO-ELASTIC EFFECT OF UNDERFILL MATERIAL IN RELIABILITY ANALYSIS OF FLIP-CHIP PACKAGE

机译：底部填充材料在弹片包装可靠性分析中的粘弹效应
- 作者：Yoshihiko Kanda;Kunihiro Zama;Yoshiharu Kariya;Takao Mikami;Takaya Kobayashi;Toshiyuki Sato;Toshiaki Enomoto;Koichi Hirata
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
26.ASSESSMENT OF RELATIVE THERMAL FATIGUE LIFE OF SAC LEAD-FREE AND TIN-LEAD SOLDERS WITH CUSTOM-MADE BGA ASSEMBLIES CREATING VARIOUS STRESS RANGES

机译：定制BGA组件产生各种应力范围的SAC无铅和锡铅焊料相对热疲劳寿命的评估
- 作者：Y. S. Chan;C. Yang;S. W. Ricky Lee
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
27.Sources of Fatigue in Random-Vibration Durability of Surface Mount Interconnects

机译：表面贴装互连件的随机振动耐久性中的疲劳源
- 作者：Y. Zhou;M. Al-Bassyiouni;A. Dasgupta
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
28.Optimization of Saw Street Configuration to Save Saw Blade in Assembling QFN Packages

机译：优化锯路配置以节省装配QFN封装的锯条
- 作者：Youmin Yu;Denis Bai;Y. W. Jiang;Sonder Wang
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
29.A Study of Acoustic Emission Produced by Strength Test on Bio-ceramics: The Dependency of Roughness on Mechanical and AE Characteristics

机译：生物陶瓷强度测试产生的声发射研究：粗糙度对机械和AE特性的依赖性
- 作者：Mitsuyuki NAKAYAMA;Hideto SUZUKI
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
30.HIGH-DENSITY ROOM-TEMPERATURE 3D CHIP-STACKING USING MECHANICAL CAULKING WITH COMPLIANT BUMP AND THROUGH-HOLE-ELECTRODE

机译：机械碰撞，顺应性冲击和贯穿孔的高密度3D切削芯片
- 作者：Naoya Watanabe;Michihiro Kawashita;Yasuhiro Yoshimura;Naotaka Tanaka;Tanemasa Asano
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
31.COPPER PLATING PROCESS FOR THROUGH SILICON VIA WITH HIGH ASPECT RATIO IN ADVANCED PACKAGING

机译：先进包装中高通量硅通孔镀铜工艺
- 作者：Yu Hung Huang;Sheng-Jye Hwang;Huei-Huang Lee;Durn-Yuan Huang
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- through silicon Via;
- TSV;
- Cu RDL;
- aspect ratio;
- Cu filling;
- void;
32.Life Prediction of SAC305 Interconnects under Temperature Cycling Conditions Using an Arbitrary Loading Fatigue Model

机译：使用任意载荷疲劳模型预测温度循环条件下SAC305互连的寿命
- 作者：Dominik Herkommer;Jeff Punch;Michael Reid
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
33.COOLING EFFECT OF SEVERAL RODS ON A HEATED FLAT SURFACE BY IMPINGING JET

机译：撞击射流使几根棒对加热的平板表面的冷却效果
- 作者：Koichi Ichimiya;Yosuke Fujimori
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
34.EXPERIMENTAL STUDY OF THE HIGH CYCLE FATIGUE OF THIN FILM METAL ON POLYETHYLENE TEREPHTHALATE FOR FLEXIBLE ELECTRONICS APPLICATIONS

机译：柔性电子在聚乙烯对苯二甲酸酯上薄膜金属的高循环疲劳实验研究
- 作者：Khalid Alzoubi;Bahgat Sammakia;Susan Lu;Mark Poliks
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
35.DEVICE SIMULATION OF MECHANICAL STRESS EFFECTS ON ELECTRICAL CHARACTERISTICS OF nMOSFETs: IMPACT OF LOCAL STRESS IN nMOSFETs

机译：机械应力对nMOSFET电气特性的器件仿真：nMOSFET局部应力的影响
- 作者：Masaaki Koganemaru;Keisuke Yoshida;Toru Ikeda;Noriyuki Miyazaki;Hajime Tomokage
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
36.Modeling and Simulation of Shock and Drop Loading for Complex Portable Electronic Systems

机译：复杂便携式电子系统的冲击和跌落载荷建模与仿真
- 作者：F. Askari Farahani;M. Al-Bassyiouni;A. Dasgupta;S. Tolchinsky;J. Crystal
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
37.OPTIMIZATION OF THE TIP OF MICROWAVE AFM PROBE

机译：微波原子力显微镜探针的优化
- 作者：Yang Ju;Atsushi Hosoi;Motohiro Hamada;Akifumi Fujimoto
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
38.ANGULAR OFFSET SPLICING OF POLARIZATION MAINTAINED (PANDA) OPTICAL FIBERS IN AN ELECTRONICS MANUFACTURING ENVIRONMENT

机译：电子制造环境中极化保持（熊猫）光纤的角偏移拼接
- 作者：Rohan Kulkarni;Krishnaswami Srihari
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
39.EFFECT OF VISCOELASTICITY ON THERMOMECHANICAL STRESS IN POLYMERS

机译：粘弹性对聚合物热力学应力的影响
- 作者：Yaoyu Pang;Jie-Hua Zhao;Darvin Edwards
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
40.A Novel Approach to Optimizing Solder Reflow Process in Assembling PQFN Packages

机译：组装PQFN封装时优化回流焊工艺的新方法
- 作者：Youmin Yu;Y. Q. Su;S. A. Yao;Y. W. Jiang;Sonder Wang
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
41.COMBINATORIAL STUDIES FOR THE MINIMIZATION OF TIN WHISKERS GROWTH IN LEAD FREE ELECTRONICS

机译：最小化无铅电子中锡晶须生长的组合研究
- 作者：Pedro O. Quintero-Aguilo;Ricky Valentin;Pablo Caceres-Valencia;Alfredo Diaz
- 会议名称：《》 | 2010年
42.ASSESSMENT OF ALPHA EMISSIVITY OF PACKAGING MATERIALS AND METHOD TO IMPROVE THE MEASUREMENT ACCURACY

机译：包装材料的α发射率评估及提高测量精度的方法
- 作者：Peng Su;Rick Wong;Shi-Jie Wen;Li Li
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
43.ANALYSIS OF NANOFLUIDS IN LIQUID ELECTRONIC COOLING SYSTEMS

机译：液体电子冷却系统中的纳米流体分析
- 作者：N.A. Robertsl;D.G. Walker
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- c_p: specific heat (kJ/kg-K);
- d: diameter (mm);
- l: length (m);
- P: pressure (kPa);
- Q: heat dissipation (W);
44.DIRECT MEASUREMENT OF GYROSCOPE QUADRATURE ERROR USING INTERFEROMETERIC TOOLS

机译：利用干涉仪直接测量陀螺仪正交误差
- 作者：Ryan T. Marinis;Ryszard J. Pryputniewicz
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
45.AN OPTIMIZATION DESIGN FOR A MEMS FABRICATED JET IMPINGEMENT COOLING DEVICE

机译：MEMS制造的射流冲击冷却装置的优化设计
- 作者：Yoon Jin Won;Jae ho Lee;Kenneth E. Goodson;Evelyn N. Wang;Thomas W. Kenny
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
46.TEMPERATURE EFFECTS ON THE PERFORMANCE AND RELIABILITY OF MEMS GYROSCOPE SENSORS

机译：温度对MEMS陀螺仪传感器性能和可靠性的影响
- 作者：Chandradip Patel;Allen Jones;Joshua Davis;Patrick McCluskey;David Lemus
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
47.REMOTE STRAIN MEASUREMENT BY MULTI-WALLED CARBON NANOTUBE- DISPERSED RESIN

机译：多孔碳纳米管分散树脂的远程应变测量
- 作者：Katsuya Osaki;Hideki Fuji;Masato Onishi;Ken Suzuki;Hideo Miura
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
48.PB-FREE THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (TSOP) BOARD LEVEL RELIABILITY STUDY

机译：无铅薄型小型外形封装（TSOP）板级可靠性研究
- 作者：Weidong Xie;Kuo-Chuan Liu;Mark Brillhart
- 会议名称：《》 | 2010年
49.FRACTURE LIFE EVALUATION OF CU-CORED SOLDER JOINT IN BGA PACKAGE

机译：BGA封装中CU焊接点的断裂寿命评估
- 作者：Hisashi Tanie;Nobuhiko Chiwata;Motoki Wakano;Masaru Fujiyoshi;Takeyuki Itabashi
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
50.APPLICATION OF PHASE GROWTH APPROACH TO PREDICTION OF THERMAL FATIGUE CRACK INITIATION LIFETIME IN SN-3.0AG-0.5CU SOLDER JOINTS

机译：相增长法在SN-3.0AG-0.5CU焊接接头热疲劳裂纹萌生寿命预测中的应用
- 作者：Yoshiyuki Okamoto;Takeshi Takayanagi;Toshihiko Sayama;Yasuhiro Ejiri;Hiroyuki Nakano;Takao Mori
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
51.DEFORMATION OF RESIN MATERIAL DUE TO CURING IN THE THERMAL PROCESS

机译：树脂材料因热加工而变形
- 作者：Ryusuke Sone;Qiang Yu;Tadahiro Shibutani
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
52.EVALUATION OF THE ACCURACY OF OUT-OF-PLANE NORMAL STRESS DETECTION USING NOVEL PIEZORESISTIVE CMOS SENSORS

机译：使用新型压电电阻CMOS传感器评估面外正常应力检测的准确性
- 作者：Benjamin Lemke;Rajashree Baskaran;Oliver Paul
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
53.SOLDER JOINT ELECTROMIGRATION MECHANISMS

机译：焊点电沉积机理
- 作者：Pilin Liu;Fan-yi Ouyang;Shengquan Ou;Zezhong Fu;Goyal Deepak
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
54.DESKTOP NC MACHINE TOOL WITH ABILITIES OF COMPLIANT MOTION AND STICK-SLIP MOTION

机译：具有顺应性运动和粘滑运动的台式数控机床
- 作者：Fusaomi Nagata;Shintaro Tani;Takanori Mizobuchi;Tetsuo Hase;Zenku Haga;Keigo Watanabe
- 会议名称：《》 | 2010年
55.IN-LINE EVALUTION METHOD OF THE INTRINSIC STRESS OF THIN FILMS USED FOR TRANSISTOR STRUCTURES

机译：用于晶体管结构的薄膜的内在应力的在线评估方法
- 作者：Hiroki Kishi;Takuya Sasaki;Nobuki Ueta;Ken Suzuki;Hideo Miura
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
56.CHARACTERIZATION OF VISCOELASITICITY OF MOLDING COMPOUNDS IN TIME DOMAIN

机译：时域内模塑料的粘弹性表征
- 作者：Seung-Hyun Chae;Darvin R. Edwards;Jie-Hua Zhao;Paul S. Ho
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
57.STRENGTH EVALUATION OF CONDUCTIVE ADHESIVE PASTE FOR DIE BONDING DURING REFLOW SOLDERING

机译：回流焊时粘接导电胶的强度评价。
- 作者：Kisho Ashida;Kenya Kawano;Naotaka Tanaka;Atsushi Nishikizawa;Nobuya Koike
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
58.FLAT TREE NETWORKS

机译：平树网络
- 作者：P. Khanduri;A. Wood;D. Cohen;I. Birkeli;F. Sem-Jacobsen
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
59.DEVELOPMENT OF A NEW WIRE BONDING TECHNOLOGY ON INTEGRATED CIRCUIT DEVICES

机译：集成电路设备的新型导线接合技术的开发
- 作者：Yingwei Jiang;Ronglu Sun;Sonder Wang;C.L. Zhang;Youmin Yu;Weimin Chen;Xiao Wei
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
60.INVESTIGATION OF TRANSFER MOLD PROCESS EFFECTS ON SEMICONDUCTOR PACKAGE WARPAGE

机译：半导体封装翘曲的转移模具过程影响的研究
- 作者：Jason M Brand;Myung J Yim;Ravi Kumar
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- package on package;
- warpage;
- SMT yield;
- epoxy molding compound;
- material property;
61.ELECTRO-THERMAL ANALYSIS AND MONTE CARLO SIMULATION FOR THERMAL ISSUE IN SI DEVICES

机译：SI设备中热问题的电热分析和蒙特卡洛模拟
- 作者：Tomoyuki HATAKEYAMA;Kazuyoshi FUSHINOBU;Ken OKAZAKI;Masaru ISHIZUKA
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- A: surface area of electrode;
- C: capacitance;
- c: specific heat of Si;
- E: electric field;
- J: current;
62.STRAIN-RATE EFFECTS ON CONSTITUTIVE BEHAVIOR OF Sn3.8AgO.7Cu LEAD-FREE SOLDER

机译：应变速率对Sn3.8AgO.7Cu无铅焊料本构行为的影响
- 作者：Kok Ee Tan;John H. L. Pang
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
63.Packaging Technology Development for Silicon on Sapphire Based Commercial RFIC Products

机译：基于蓝宝石的商业RFIC产品上的硅封装技术开发
- 作者：John Zhiyuan Yang
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
64.VIRTUAL QUALIFICATION USING FIELD LIFE TEMPERATURE DATA

机译：使用现场生命温度数据进行虚拟鉴定
- 作者：Patrick McCluskey;Christian Lenakakis;Peter Hansen;Wolfgang Wondrak
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
65.RELIABILITY ASSESSMENT FOR PRINTED CIRCUIT BOARD IN LEAD-FREE PROCESS

机译：无铅工艺中印刷电路板的可靠性评估
- 作者：Chien-Yi Huang;Chen-Liang Ku;Hao-Chun Hsieh;Tzu-Min Chien;Hui-Hua Huang
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- printed circuit board;
- Lead-free process;
- PCB delamination;
66.MAPPING GROWTH OF AN EMERGING TECHNOLOGY- A CASE STUDY OF FLEXIBLE ELECTRONICS

机译：新兴技术的增长-以柔性电子为例
- 作者：Srikanth Poranki;Nagen Nagarur;Krishnaswami Srihari
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
67.MICRO TEXTURE DEPENDENCE OF MECHANICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED COPPER THIN FILMS USED FOR THIN FILM INTERCONNECTION

机译：薄膜互连用电镀铜薄膜的力学性能的微织构相关性
- 作者：Naokazu Murata;Ken Suzuki;Kinji Tamakawa;Hideo Miura
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
68.Evaluation of the Electrical Behavior of Polydisperse and Monodisperse Carbon Nanotube Networks

机译：多分散和单分散碳纳米管网络的电性能评估
- 作者：Roderick Jackson;Samuel Graham
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
69.MULTISCALE MODELING OF HOT SPOTS IN GAN HIGH ELECTRON MOBILITY TRANSISTORS

机译：GAN高电子迁移率晶体管中热点的多尺度建模
- 作者：Adam Christensen;Samuel Graham
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
70.DEVELOPMENT OF 6MIL COPPER WIRE BONDING FOR REPLACING 10-15MIL ALUMINUM WIRE

机译：替代10-15毫米铝线的6毫米铜线键合的开发
- 作者：Yingwei Jiang;Ronglu Sun;Sonder Wang;Kenny Tan;Youmin Yu;Weimin Chen;Xiao Wei
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
71.Performance Study of a GaAs based Laser Diode Chip in a Condensing Environment

机译：基于GaAs的激光二极管芯片在冷凝环境下的性能研究
- 作者：Sushma Madduri;Bahgat G. Sammakia;William Infantolino;Satish C. Chaparala;Lawrence C. Hughes;J. Micheal Harris
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- 980nm diodes;
- condensation;
- semiconductor diodes;
- laser output power;
72.ENHANCEMENT OF CONDENSATION HEAT TRANSFER IN MICRO SYSTEMS

机译：微系统中凝结传热的增强
- 作者：Atsushi TOKUNAGA;Gyoko NAGAYAMA;Takaharu TSURUTA
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
73.NOVEL APPLICATION-SPECIFIC LED PACKAGES INTEGRATED WITH COMPACT FREEFORM LENS

机译：新型应用专用LED封装与紧凑型自由镜头集成
- 作者：Kai Wang;Fei Chen;Zongyuan Liu;Xiaobing Luo;Sheng Liu
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
74.PLASTIC STRAIN DISTRIBUTION AS A PRECURSOR FOR TRANSITION FROM DUCTILE TO BRITTLE FAILURE IN LEAD-FREE SOLDER JOINTS

机译：塑性应变分布是无铅焊接接头从韧性转变为脆性破坏的先兆
- 作者：Feng Gao;Jianping Jing;Frank Z. Liang;Richard L. Williams;Jianmin Qu
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
75.PHASE GROWTH PROCESS OF Sn-3.0Ag-0.5Cu SOLDER JOINTS UNDER MECHANICAL CYCLIC LOADING AT THE SAME TEMPERATURE

机译：机械循环载荷下相同温度下Sn-3.0Ag-0.5Cu焊接接头的相生长过程
- 作者：Hiroyuki Nakano;Yasuhiro Ejiri;Takao Mori;Toshihiko Sayama;Takeshi Takayanagi;Yoshiyuki Okamoto
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
76.RELIABILITY STUDY OF HIGH-TEMPERATURE-RESISTANT MOUNTING STRUCTURE CONSIDERING SHEAR BEHAVIOR OF JOINT LAYER

机译：考虑连接层抗剪性能的耐高温安装结构的可靠性研究
- 作者：Masanori Yamagiwa;Masato Fujita;Qiang Yu;Hiromi Sugihara
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
77.THERMAL RELIABILITY OF LOW-COST HIGH-POWER LED PACKAGE MODULE UNDER WHTOL TEST

机译：惠特尔测试下低成本高功率LED封装模块的热可靠性
- 作者：C. H. Chen;W. L. Tsai;C. Y. Tang;M. Y. Tsai
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- LED module;
- thermal;
- humidity;
- reliability;
- thermal resistance;
- junction temperature;
78.DROP TEST FOR ELECTROLESS NICKEL ELECTROLESS PALLADIUM IMMERSION GOLD (ENEPIG) SURFACE TREATMENT APPLICATION THAT IS SUITABLE TO A LOW-COST, FINE PITCH AND EASY FABRICATION

机译：适用于低成本，精细间距和简单制造的化学镍化学镀金（ENEPIG）表面处理的液滴测试
- 作者：Junehyeon Ahn;Hongkwon Kim;Kangho Byun;Youngmin Lee;Donghoon Jang;Byungsung Kim
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
79.THERMAL FATIGUE RELIABILITY OF HIGH-TEMPERATURE-RESISTANT JOINT FOR POWER DEVICES

机译：电力设备用耐高温接头的热疲劳可靠性
- 作者：Hiromi Sugihara;Masanori Yamagiwa;Masato Fujita;Toshikazu Oshidari;Qiang Yu
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
80.THE CHARACTERIZATION OF DAMAGE PROPAGATION OF BGA FLIP-CHIP ELECTRONIC PACKAGES UNDER MECHANICAL SHOCK LOADING

机译：机械冲击载荷下BGA倒装芯片电子封装的损伤传播特性
- 作者：Kayleen L. E. Helms;Ketan R. Shah;Dan Gerbus;Vasu S. Vasudevan;Jagadeesh Radhakrishnan;Will Berry
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
81.HIGH STRAIN RATE BEHAVIOR OF SN3.8AG0.7CU SOLDER ALLOYS AND ITS INFLUENCE ON THE FRACTURE LOCATION WITHIN SOLDER JOINTS

机译：SN3.8AG0.7CU合金的高应变速率行为及其对焊接接头断裂位置的影响。
- 作者：Dennis Chan;Xu Nie;Dhruv Bhate;Ganesh Subbarayan;Indranath Dutta
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
82.Electroless Nickel Plating Process Optimization for Aluminum Terminals

机译：铝端子化学镀镍工艺的优化
- 作者：Philip Westby;Kevin Mattson;Fred Haring;Jacob Baer;Matt Steele;Syed Sajid Ahmad;Aaron Reinholz
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
83.Effects of TSV (Through Silicon Via) Interposer/Chip on the Thermal Performances of 3D IC Packaging

机译：TSV（通过硅通孔）中介层/芯片对3D IC封装的热性能的影响
- 作者：John H. Lau;Tang Gong Yue;Germaine Yen Yi Hoe;Zhang Xiao Wu;Chai Tai Chong;Pinjala Damaruganath;Kripesh Vaidyanathan
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
84.NUMERICAL OPTIMIZATION OF A ELECTROOSMOTICALLY ENHANCED MICROCHANNEL HEAT SINK

机译：光电增强的微通道热沉的数值优化
- 作者：Afzal Husain;Kwang-Yong KIM
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
85.FULL FIELD JOULE HEATING MEASUREMENT OF COPPER PLATE USING PHASE SHIFTING MOIRE INTERFEROMETRY IN MICROSCOPIC SCALE

机译：显微尺度下相移莫尔干涉测量铜板的全场焦耳加热
- 作者：Bicheng Chen;Cemal Basaran
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
86.THERMAL SHOCK AND DROP TEST BEHAVIOUR OF AREA ARRAY PACKAGES IN FORWARD AND BACKWARD COMPATIBLE ASSEMBLIES

机译：向前和向后兼容组件中区域阵列封装的热冲击和跌落测试行为
- 作者：Bankeem V Chheda;Sathishkumar Sakthivelan;S. Manian Ramkumar;Reza Ghaffarian
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
87.ASSEMBLY AND RELIABILITY STUDIES ON REWORKED AND NON-REWORKED QFN PACKAGES

机译：加工和非加工QFN封装的组装和可靠性研究
- 作者：Salil Pradhan;Francois Billaut;Sunil Gopakumar
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
88.ROLES OF PROCESS AND MICROSTRUCTURAL PARAMETERS ON MIXED MODE FRACTURE OF Sn-Ag-Cu SOLDER JOINTS UNDER DYNAMIC LOADING CONDITIONS

机译：动态载荷条件下Sn-Ag-Cu焊料接头混合模式断裂的过程和微观结构参数的作用
- 作者：P. Kumar;Z. Huang;I. Dutta;R. Mahajan;M. Renavikar;R. Sidhu
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- SnAgCu;
- lead-free solder;
- strain rate;
- aging;
- joint fracture;
- IMC thickness;
- solder microstructure;
89.CONTINUOUS WAVELET TRANSFORM BASED NANOSCALE STRAIN FIELD MEASUREMENT USING MOIRE INTERFEROMETRY WITH PHASE SHIFTING

机译：基于相移的莫尔干涉法基于连续小波变换的纳米尺度应变场测量
- 作者：Bicheng Chen;Cemal Basaran
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
90.MECHANISTIC MODEL FOR AGING INFLUENCED STEADY STATE FLOW BEHAVIOR OF SN3.8AG0.7CU SOLDER ALLOYS

机译：SN3.8AG0.7CU焊料合金影响稳态流动行为的力学模型。
- 作者：K. Mysore;S. Chavali;D. Chan;G. Subbarayan;I. Dutta;V. Gupta;D. Edwards
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
91.THERMOTUNNELING SYSTEMS FOR ADVANCED EFFICIENT COOLING

机译：先进的高效散热系统
- 作者：Mehmet Arik;Stanton Weaver;James W. Bray
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
92.EVALUATION OF RESISTANCE CHANGE AS A PREDICTOR OF THERMAL ACTUATOR DISPLACEMENT

机译：电阻变化作为热执行器位移预测值的评估
- 作者：J.H. Constable;Michael Stevenson;Ming Hung Hung;Bill Infantolino
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
93.WETTING HYSTERESIS, METASTABILITY, AND DROPLET IMPACT ON SUPERHYDROPHOBIC SURFACES

机译：在超疏水性表面上的润湿滞后性，转移性和液滴冲击
- 作者：KripaK. Varanasi;Tao Deng;Ming F. Hsu;Nitin Bhate
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
94.CURE PROFILE EFFECTS ON THE MECHANICAL BEHAVIOR AND RELIABILITY OF FLIP CHIP ON LAMINATE ASSEMBLIES

机译：固化特性对叠层组件倒装芯片的机械性能和可靠性的影响
- 作者：Guoyun Tian;Chang Lin;Jeffrey C. Suhling;Pradeep Lall
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
- flip chip;
- underfill;
- curing;
- stress-strain curve;
- preconditioning;
- and reliability;
95.Study on CAM System for Drilling in Printed Wiring Boards: Optimization of Stacking Sheet Considering Drill Processing Temperature

机译：印刷线路板钻孔CAM系统的研究：考虑钻孔加工温度的堆叠板的优化
- 作者：Toshiki HIROGAKI;Keiji OGAWA;Eiichi AOYAMA;Tsuyoshi OKAWA
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
96.CU-DIRECT LASER DRILLING OF BLIND VIA-HOLE IN MULTI-LAYER PWBS INFLUENCE OF SURFACE TREATMENT ON DRILLED HOLE QUALITY

机译：多层PWBS中盲孔的铜激光直接钻削表面处理对钻孔质量的影响
- 作者：Toshiki HIROGAKI;Keiji OGAWA;Eiichi AOYAMA;Tsukasa AYUZAWA
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
97.CHARACTERIZING AND MINIMIZING VOIDS IN QUAD FLAT NO-LEAD PACK (QFN) DEVICE ASSEMBLY USING Pb-FREE SOLDER ALLOYS

机译：使用无铅焊料合金对四面无铅无铅包装（QFN）装置中的气泡进行表征和最小化
- 作者：Rangaraj Dhanasekaran;Harish Gadepalli;Martian Ramkumar;Tim Jensen;Ed Briggs
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
98.ESTIMATION OF THERMAL PARAMETERS OF THE COMPACT ELECTRONIC ENCLOSURE USING DYNAMIC THERMAL RESPONSE

机译：动态热响应估算紧凑型电子外壳的热学参数
- 作者：Jung-Kyun Kim;Wataru Nakayama;Sun-Kyu Lee
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
99.A MOLECULAR DYNAMICS STUDY OF THERMAL CONDUCTIVITY IN NANOCOMPOSITES VIA THE PHONON WAVE PACKET METHOD

机译：声波包方法研究纳米复合材料热传导的分子动力学。
- 作者：Zhiting Tian;Sang Kim;Ying Sun;Bruce White
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年
100.EFFECT OF DICING TECHNIQUE ON THE FRACTURE STRENGTH OF Si DIES WITH EMPHASIS ON MULTI-MODAL FAILURE DISTRIBUTION

机译：切块技术对多模态失效分布的Si冲模断裂强度的影响
- 作者：Seung-Hyun Chae;Darvin R. Edwards;Jie-Hua Zhao;Paul S. Ho
- 会议名称：《ASME InterPack conference;IPACK2009》 | 2010年