SnAgCu; lead-free solder; strain rate; aging; joint fracture; IMC thickness; solder microstructure;
机译:铜基体上锡-银-铜焊点的断裂:I.负载和加工条件的影响
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机译:无铅焊点混合模式断裂载荷预测
机译:96.5Sn3.0Ag0.5Cu焊点在混合模式拉伸和剪切载荷条件下的断裂行为
机译:电子应用的无铅焊点断裂:材料,加工和装载条件的影响
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:Ni-P浴对Sn-Ag-Cu焊料/ Enepig焊点脆性骨折的影响
机译:基于微观结构的热机械疲劳条件下焊点模型