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机译:铜基体上锡-银-铜焊点的断裂:I.负载和加工条件的影响
SAC; lead-free solders; joint fracture; high-strain-rate fracture; mixed-mode fracture;
机译:铜基体上锡-银-铜焊点的断裂:I.负载和加工条件的影响
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机译:电子应用的无铅焊点断裂:材料,加工和装载条件的影响
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:Ni-P浴对Sn-Ag-Cu焊料/ Enepig焊点脆性骨折的影响