I: Transport index of reflow oven; L_τ: Total transport length, mm; N: Step number under a transport index; Q: Heat input within time above liquidus, J; S: Lead frame location relative to heating blocks, mm;
机译:基于灰色的Taguchi方法优化球栅阵列包装中具有多种质量特征的回流焊接工艺
机译:基于灰色Taguchi方法的球栅阵列封装回流焊接工艺冷却阶段的优化建模
机译:利用人工神经网络优化BGA封装的回流焊接工艺。
机译:回流气氛对PQFN封装焊料空隙和钢丝粘合性能的影响
机译:一种机械可靠性方法,用于优化电子封装的锡铅焊料互连系统的替代方案。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:仿真研究对板级BGA包装回流焊接过程中的流体/结构相互作用