Reflow atmosphere; Solder voids; Wire pull; Die attach;
机译:PQFN封装中的锡污染及其对接线能力的影响
机译:多次回流和时效过程中亚100微米Sn-Ag焊料凸块的空洞演变及其对键合可靠性的影响
机译:多次回流和时效过程中亚100微米Sn-Ag焊料凸块的空洞演变及其对键合可靠性的影响
机译:回流气氛对PQFN封装焊料空隙和钢丝粘合性能的影响
机译:回流条件和热循环条件下焊锡空隙和中性点距离对WCSP SJR的影响
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:氮气氛中的焊接及氮气氛回流焊接炉的发展趋势。
机译:焊料芯吸对焊接绞合线端子弯曲寿命的影响。