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【2h】

The Soldering in Nitrogen Atmosphere and the Trends in Development of Nitrogen Atmosphere Reflow Soldering Furnace.

机译：氮气氛中的焊接及氮气氛回流焊接炉的发展趋势。

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作者
Tetsuya OKUNO;
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年度 1991
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1. Investigation of the effect of nitrogen and air atmospheres on solder wettability of plasma-treated HASL finish PCBs [J] . G. Takyi, N. N. Ekere Soldering & Surface Mount Technology . 2010,第3期

机译：研究氮气和空气气氛对等离子处理的HASL精加工PCB的焊料润湿性的影响
2. Reflow of tiny 01005 capacitor/SAC305 solder joints in protective atmosphere [J] . Tao Yeqing, Ding Dongyan, Li Ting, Soldering & Surface Mount Technology . 2017,第3期

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机译：氮气氛下的回流焊研究
5. Development of methods for measurement of biosphere -atmosphere exchange of carbon and nitrogen [D] . Martins, Douglas K. 2009

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