机译:系统设计对随机频率振动下BGA包装焊缝疲劳寿命的影响
机译:具有OSP和ENIG表面处理的BGA封装的焊点疲劳寿命
机译:铜芯焊点的断裂行为
机译:含BiSnAg和树脂增强的BiSn基焊料的BGA的回流焊接SAC焊料球形成的BGA焊料接头的机械冲击和滴落可靠性评估
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:电容器测试,评估。在Nasa电子零件和包装(NEpp)计划中进行建模。 “为什么手工焊接过程中陶瓷电容器会断裂以及如何避免故障”