Capacitors ; Ceramics ; Cracks ; Electronic packaging ; Shock tests ; Soldering ; Thermal shock ; Models ; High temperature tests ; Quality control ; Simulation ; Qualifications;
机译:下一代电子封装的集成无源元件:环氧/陶瓷纳米复合材料作为集成电容器的应用
机译:陶瓷电容器中铁电材料的非线性性能,实现植入电子传感器功能的实施
机译:实验微剪切试验电力电子包装损伤和断裂模式的识别及有限元模拟
机译:芯片陶瓷和钽电容器的终端焊料浸渍测试
机译:电子包装中焊料的扰动状态本构模型和测试。
机译:节俭电子植入物陶瓷电容器铁电材料的非线性特性的一致有效建模
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