机译:基于扰动状态概念的饱和砂土混凝土界面循环测试与本构模型
机译:对电子包装士兵本构模型的严格审查:
机译:适用于电子组件中焊料合金的蠕变本构模型
机译:基于扰动状态概念和多域方法的统一本构模型用于电子包装的设计和可靠性
机译:基于扰动状态概念的本构模型,用于电子包装中无铅焊料的可靠性分析以及冰川运动的预测。
机译:更正通过扰动的葡萄糖调节和炎症双突变小鼠模型多发性肠肿瘤X肥胖的遗传和饮食诱导型肥胖增加肠道肿瘤发生
机译:电子包装中焊料的扰动状态本构模型和测试
机译:用于电子封装的无焊激光焊接。