Gold; Nickel; Soldered Joints; Indium Base Alloys; Kovar; Laser Radiation; Lead Alloys; Metallurgical Flux; Radiation Heating; Silver Alloys; Soldering; Tin Base Alloys; Electronic packaging; Laser soldering; EDB/360101; EDB/426000; YAG lasers;
机译:通过无助焊剂激光回流焊形成的Sn-Pb共晶焊块的特性
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机译:通过无助焊剂激光回流焊接在MEMS中自组装三维微观结构
机译:电子包装中环境友好的无铅焊料的机械冲击行为的多尺度建模。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:电子包装中BGA焊料凸块疲劳可靠性的实验技术。