机译:适用于电子组件中焊料合金的蠕变本构模型
Department of Mechanical Engineering, University of Maryland, College Park, MD 20742;
Department of Reliability Engineering, University of Maryland, College Park, MD 20742;
Department of Mechanical Engineering, University of Maryland, College Park, MD 20742;
Department of Reliability Engineering, University of Maryland, College Park, MD 20742;
机译:无铅焊锡合金微力学模型的修正本构蠕变定律
机译:球栅阵列(BGA)组件中焊点可靠性的快速评估方法-第一部分:蠕变本构关系和疲劳模型
机译:焊锡合金的单轴棘轮行为及其弹塑性-蠕变本构模型的模拟
机译:微电子封装中无铅焊料互连的蠕变行为:压痕测试和本构模型
机译:锡银铜无铅焊料合金中的瞬态和稳态蠕变:实验和建模。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:高温单轴蠕变 - 疲劳和蠕变棘轮响应合金617的组成型建模
机译:617合金,pVp2013合金高温单轴蠕变 - 蠕变 - 蠕变 - 棘轮响应的本构模型。