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赵智力; 钱乙余; 李忠锁;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001;
日东电子发展(深圳)有限公司无铅焊接研发中心,广东,深圳,518103;
N2保护; 润湿性; 工艺窗口;
机译:微量元素Bi,Ag和In对锡铅基焊料的表面张力和焊接工艺性能的影响
机译:Sn-0.7 wt%Cu-(0-0.1 wt%Ni)焊料合金的焊料/基板导热系数和润湿角的评估
机译:在Sn-0.7 wt%Cu焊料中添加0.3 wt%Ni的影响第一部分:在Cu和Ni衬底上的润湿行为
机译:N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
机译:冷加工对无铅焊料在铜上的润湿性的影响。
机译:摄入软焊料后体液中铅的分布。
机译:Zn和Sb添加对二元共晶Sn-0.7%Cu铅焊料的微结构,蠕变行为和热性能的影响
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:含铅焊料储藏的受控铜污染限制铜铅到铜合金管中的铅含量的焊接工艺
机译:通过防止热丝中的焊料的润湿性的降低,利用导电性糊剂来提高热丝和附着在热丝上的铅线之间的粘结强度,从而利用导电性糊剂形成电极图案
机译:限制铅含量的铜的焊接工艺,并控制熔融焊料容器中的铜污染
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