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机译:在Sn-0.7 wt%Cu焊料中添加0.3 wt%Ni的影响第一部分:在Cu和Ni衬底上的润湿行为
Wetting; Solder; Flux; Wetting force; Contact angle; Modeling;
机译:在Sn-0.7 wt%Cu焊料中添加0.3 wt%Ni的影响第一部分:在Cu和Ni衬底上的润湿行为
机译:Sn-0.7 wt%Cu-(0-0.1 wt%Ni)焊料合金的焊料/基板导热系数和润湿角的评估
机译:在焊接过程中,镍对铜基体上Sn-0.7 wt。%Cu焊膏中初级Cu6Sn5金属间化合物的形成和生长的影响
机译:SN-0.7CU和SN-0.7CU-0.3NI焊料对Cu和Ni衬底的比较润湿行为
机译:使用Al-32.7wt。%Cu合金的离心雾化器的凝固分析。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响
机译:双轴织构康铜合金(Cu 55wt%,Ni 44wt%,mn 1wt%)用于YBa 2 Cu 3 O 7-x涂覆导体的基材(后印刷)。