机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:在固态老化期间,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料和FeconicrCu0.5衬底之间的界面中抑制(Fe,Cr,Co,Ni,Cu,Cu)Sn2金属间化合物的生长
机译:Sn-Ag-Cu焊料/ Cu界面金属间化合物的生长以及焊料微结构的相关演变
机译:Sn-Cu-Ni焊料与Cu衬底之间的界面处金属间化合物层的生长
机译:细焊球直径对热老化过程中Cu和Ni焊盘精加工界面处Sn-Ag-Cu焊料金属间生长的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:Fe-CoNiCrCu0.5高熵合金基底对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中Sn晶粒尺寸的影响
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物