机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响
机译:在焊接过程中,镍对铜基体上Sn-0.7 wt。%Cu焊膏中初级Cu6Sn5金属间化合物的形成和生长的影响
机译:在Sn-0.7 wt%的Cu焊料中添加0.3 wt%的Ni的效果第二部分。铜在润湿和时效过程中的生长
机译:在回流过程中,Sn-Ag-Cu焊料和ENEPIG衬底之间依次形成Cu_6Sn_5和Ni_3Sn_4的界面金属间化合物
机译:硅(Si)颗粒添加熔融温度,金属间化合物形成及Sn-Cu-Ni复合焊膏的可焊性
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:无铅焊接早期金属间化合物Cu6Sn5的形成和生长
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物