N2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响

摘要

以Sn-3.5Ag-0.5Cu钎料主要研究对象,配合免清洗助焊剂,基于润湿平衡原理测量了钎料对Sn、Sn-Cu、Sn-Bi三种镀层的润湿特性,研究了五种温度、三种镀层、两种气氛条件对润湿行为的影响.结果表明,空气气氛下,温度较低时Sn-Bi镀层的润湿性能相对较好,温度较高时三种镀层的润湿性相当;采用氮气保护后可明显改善钎料润湿性,润湿时间缩短22%～40%,同一温度下的三种镀层的润湿性能相当.