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王旭艳; 薛松柏; 禹胜林; 朱小军;
南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;
中国电子科技集团,第十四研究所,南京,210013;
无铅钎料; 润湿性; 镀层;
机译:晶体取向对无锡晶须Sn-Ag-Cu镀层的影响
机译:纳米Fe2O3的添加对低Ag含量的Sn-Ag-Cu焊料在Cu基体上的润湿性和界面金属间生长的影响
机译:银纳米颗粒对Sn-Ag-Cu锡膏的润湿性和铜上焊点的微观结构的影响
机译:缘聚合物陶瓷添加到Sn-Ag-Cu(SAC)焊料润湿性和剪切强度的影响:初步研究
机译:微合金化对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织演变的影响。
机译:使用理论模型研究添加Bi的Sn-Ag-Cu的表面张力密度和粘度的温度依赖性
机译:sn-ag-Cu无铅钎料界面微观结构及焊料体积对金属间化合物层形成的影响。
机译:温度和湿度对浸渍锡涂层印刷线路板润湿性的影响
机译:镀层的润湿性,镀层密合性优异的具有热浸镀锌层的钢板及其制造方法
机译:镀锌层的镀层润湿性和镀层密合性优异的钢板及其制造方法
机译:具有热浸镀锌层的钢板,具有优异的镀层润湿性和镀层附着力及生产方法
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