BGA封装器件激光锡焊解焊方法

摘要

本发明公开了一种BGA封装器件激光锡焊解焊方法，包括：接收由摄像头采集到的电路板图像；根据用户操作指令在电路板图像上标记需要锡焊或解焊的BGA封装器件；将激光器的激光光束整形为与被标记的BGA封装器件相同尺寸的平行均匀面光束以进行加热；对激光器的功率进行闭环反馈控制；利用图像处理判断BGA封装器件是否充分塌陷；保持激光器的加热保温直至BGA封装器件充分塌陷。通过本发明的技术方案，采用激光光束整形装置，将点光源整形为与器件大小一致的面光源对器件进行加热，确保器件受热均匀，锡球充分融化，在精确快速地实现对BGA封装形式的电子元器件进行锡焊或解焊的同时，不会对周边相邻器件和背部重合器件造成损伤。