LT: Lead frame thickness, mm; MW: Width of half-etched metal in saw street, mm; PS: Package size, mm; PT: Package thickness, mm; R: Ratio of saw blade wear amount,;
机译:具有160 GHz片上天线的QFN封装的辐射方向图优化
机译:封装树脂对自由对流QFN16和QFN32电子封装的结温的影响
机译:QFN塑料封装包装中包装应力的分析和实验研究
机译:多种无铅焊料组装的四扁平无铅(QFN)封装的温度循环性能
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:QFN封装的基于GaAs的小型化带通滤波器与电感器和树枝状电容器的缠结
机译:QFN封装组装工艺的优化
机译:采用QFN封装测试425 mHz和双频段(425和900 mHz)的有源优化(第二次通过)砷化镓(Gaas)集成电路射频(RF)升压器设计