摘要:某雷达功率组件由于发热量比较大,需要把陶瓷基板和钼铜载体焊接在一起,然后再在陶瓷基板上焊接功率芯片,这样可以大大提高功率组件的散热能力.但是陶瓷基板和金属载体的焊接一直是个世界性的难题.焊接层里的空洞对功率组件的性能会造成严重的不良影响.空洞会增加焊接层的热阻,使得功率组件的散热能力下降,功率芯片长期工作在高温下不仅降低工作可靠性,还降低使用寿命.空洞还会降低焊接层的机械强度,使得焊接层开裂失效.过去的很多方法都不能解决这个问题.现介绍一种氢等离子体再流焊接的方法,用氢等离子体做还原性气氛,然后真空再流焊接,把氢等离子体去氧化和真空再流焊接集成在一个腔体内,不但效果好,而且效率高,是一种值得推荐的方法.