毫米波组件金属封装体成型技术

摘要

为满足各类毫米波组件高导热、高电导率、轻量化、可靠性、环境适应性等技战术要求,建构了铝基、铜基和精密合金毫米波组件金属封装体,分析比重小、抗蚀性好的铝合金,比重大、热导率高的铜合金,热膨胀系数低、韧性高的精密合金毫米波组件金属封装体的材料特性和工艺特性,经精密加工、精密焊接和可焊性镀覆工艺验证和工艺参数优化,实现了各类金属封装体的精密制造,为毫米波组件提供了工艺保障.