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WANG Yu-ming; 王豫明; WANG Bei-bei; 王蓓蓓; CAO You-wang; 曹有旺; CAI Jian; 蔡坚;
中国电子学会;
印制板; 焊接工艺; 焊端可焊性; 焊点界面裂纹;
机译:比较红外焊和气相焊制备的焊点的可靠性和金属间化合物层
机译:使用新鲜焊球和返工焊球的TFBGA组件的焊点可靠性
机译:镁合金薄板T形接头的可焊性研究:电弧焊,激光焊和激光电弧混合焊
机译:元件和PCB的焊接端子可焊性对焊点界面的影响
机译:焊接参数和焊后热处理对6xxx系列搅拌摩擦焊性能的影响。
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:印制板表面光洁度对气相钎焊可焊性的影响
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界
机译:管道自动焊机焊炬焊炬的焊点变化不改变焊炬角度
机译:通过在焊球表面形成助焊剂并回流焊剂将焊球粘结到在有源表面上方形成的焊点下冶金层的焊球凸点工艺
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