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王豫明; 王蓓蓓; 曹友旺;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
陕西省电子学会;
元件; 印制板; 焊端可焊性; 焊点界面;
机译:比较红外焊和气相焊制备的焊点的可靠性和金属间化合物层
机译:使用新鲜焊球和返工焊球的TFBGA组件的焊点可靠性
机译:Cu / Li比对两个梭芯摩擦搅拌焊焊焊焊焊的影响及力学性能
机译:元件和PCB的焊接端子可焊性对焊点界面的影响
机译:焊接参数和焊后热处理对6xxx系列搅拌摩擦焊性能的影响。
机译:水下湿焊HSLA钢的可焊性:电极疏水涂层的影响
机译:印制板表面光洁度对气相钎焊可焊性的影响
机译:受疲劳载荷影响的铝结构设计和制造中的可焊性。第2部分:采用先进mIG和TIG技术的铝合金的可焊性。焊缝几何因素对钢筋疲劳行为的影响
机译:管道自动焊机焊炬焊炬的焊点变化不改变焊炬角度
机译:通过在焊球表面形成助焊剂并回流焊剂将焊球粘结到在有源表面上方形成的焊点下冶金层的焊球凸点工艺
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