BGA焊点空洞问题分析

摘要

BGA器件已经广泛应用于各个领域,文章首先对BGA器件进行了简单介绍,在给出其焊点质量检验合格判据后,针对空洞这类BGA装配过程中常见现象,分析了空洞产生的机理,并进一步说明空洞对焊点可靠性的影响。最后根据空洞产生机理提出了一些措施以减少、改善空洞。