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王军民; 李冲; 陶亮;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
陕西省电子学会;
球栅阵列; 焊接工艺; 焊点空洞;
机译:BGA包装电子芯片焊点的故障分析与建模
机译:基于微通道陶瓷基底的BGA焊点热应力和应变分析
机译:无铅组装中BGA组件的冷焊点形成分析
机译:PCB表面焊盘的表面处理和污染对BGA焊点空洞的影响
机译:用电分析方法来了解和控制散布在具有电镀铜的焊点中的空洞
机译:可见光下MnFe2O4 / BGA复合材料有机污染物的有效光催化降解
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:电迁移空洞的几何特征(电迁移空洞的统计分析)
机译:半导体器件的倒装芯片焊点的制造以及通过相同方法制造的焊点和相同方法的分析方法
机译:生产BGA型半导体器件的过程,用于BGA型半导体器件的标签带和BGA型半导体器件
机译:金属铸件中空洞的分析方法及其空洞分析程序
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