Voids; Microelectronics; Statistical analysis; Images; Interfaces; Stripes; Test andevaluation; Temperature gradients; Failure(Electronics); Experimental data; Comparison; Nucleation; Thermal stresses; Normal distribution; Electric current;
机译:电迁移寿命和空隙演化的统计分析
机译:短铜互连中电迁移引起的空洞成核时间统计的研究
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机译:使用大规模早期故障统计数据的电迁移空白成核和生长分析
机译:铜互连中电迁移寿命和空隙演化的统计分析。
机译:CAVD旨在更好地表征用于离子迁移分析的空隙
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