混装条件下BGA焊点空洞问题

摘要

阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题；介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析；介绍了BGA焊点空洞的检验标准；通过对无铅BGA焊点与有铅BGA焊点的对比，分析了BGA焊点空洞的成因；从管理措施、工艺手段和操作经验等多个角度总结了控制BGA焊点空洞形成的诸多要素。