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公开/公告号CN113449424A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 桂林电子科技大学;
申请/专利号CN202110743006.8
发明设计人 龚雨兵;方俊雄;周红达;潘开林;黄伟;滕天杰;郑毅;
申请日2021-07-01
分类号G06F30/20(20200101);G06F119/08(20200101);G06F119/14(20200101);
代理机构45134 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人白洪
地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
入库时间 2023-06-19 12:43:46
机译: 无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译: 焊点的热疲劳寿命诊断方法
机译: 热疲劳试验方法,热疲劳试验装置及热疲劳试验样品
机译:确定BGA无铅焊点热疲劳过程中滑移系统的方法
机译:BGA焊点热疲劳寿命评估方法的研究
机译:BGA焊点热疲劳寿命评价方法研究
机译:具有多个空隙的BGA焊点热疲劳的有限元建模
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:考虑载荷顺序影响的BGA热疲劳寿命预测模型
机译:通过有限元分析预测无铅BGA焊点的热疲劳寿命
机译:pb-sn焊点的疲劳和热疲劳试验