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化学镀Ni/Au板件BGA焊点失效分析方法与防止措施

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焊点可靠性尤其是BGA焊点的可靠性是影响电子产品质量的一个重要因素,因此如何防止PCB上BGA焊点失效是PCB厂家及PCBA厂家所关心的一个重要问题.本文结合一些BGA失效案例讨论了如何对化学镀Ni/Au板件BGA焊点进行失效分析,同时对如何在PCB生产制程控制、PCB设计及PCB装配控制也提出了一些防止措施,希望能对提高化学镍金板件的BGA焊点可靠性的起到一定的作用.

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来源
《2007春季国际PCB技术/信息论坛》|2007年|163-169|共7页
会议地点上海
作者
李伏; 陈培辉;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
BGA焊点; 失效分析; 黑盘; PCB线路板; 化学镀镍板件; 化学镀金板件;

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