BGA封装电子芯片焊点振动失效过程中薄弱环节的定位方法

摘要

公开一种BGA封装电子芯片焊点振动失效过程中薄弱环节的定位方法，包括下列步骤：选取被测件，设置载荷谱；分析振动载荷下电子芯片焊点失效模型；模型参数估计与分析。该方法通过随机振动试验，获取BGA封装电子芯片内不同位置焊球的寿命数据；对BGA封装电子芯片的失效行为与规律、裂纹的形成与演变机制进行分析，提出基于两参数威布尔分布的电子芯片失效统计模型，并利用极大似然估计对该模型进行参数估计；依据失效统计模型，获取电子芯片内不同位置焊点的寿命特征，利用寿命特征，完成对电子芯片振动失效过程中薄弱环节的分析。