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2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials
2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials
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Copyright page
机译:
版权页
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
2.
Front cover
机译:
封面
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
3.
Development of composite plate for microwave antenna
机译:
微波天线复合板的研制
作者:
Cai Yixiang
;
Xiong Zhaoxian
;
Zhang Guofeng
;
You Baiqiang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
4.
Nano copper conductive ink for RFID application
机译:
用于RFID的纳米铜导电油墨
作者:
Li Jian
;
An Bing
;
Qin Jian
;
Wu Yiping
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
5.
Analysis of reconfigurable antenna with K and Ku wave bands based on RF switch
机译:
基于RF开关的K和Ku波段可重构天线分析
作者:
Wenchao Tian
;
Yanrong Cao
;
Hongming Wang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
RF switch;
Reconfigurable antenna;
parasitic patch;
6.
A novel photoresist stripper for bumping technology
机译:
一种用于凸点技术的新型光刻胶剥离剂
作者:
Peng Libbert
;
Liu Bing
;
Sun Justan
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
7.
Investigation of BGA crack issue in normal production line
机译:
正常生产线中BGA裂纹问题的调查
作者:
Tao Y.
;
Wu Y. P.
;
Wu B. Y.
;
Cai M.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
8.
Effect of gate bias on ESD characteristics in NMOS device
机译:
栅极偏置对NMOS器件ESD特性的影响
作者:
He Yujuan
;
En Yunfei
;
Luo Hongwei
;
Xiao Qingzhong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
9.
Failure process of solder joint under mechanical vibration based on a real-time data acquisition method
机译:
基于实时数据采集方法的机械振动焊点失效过程
作者:
Zhang Hongwu
;
Sun Fenglian
;
Liu Yang
;
Zhou Zhen
;
Qin Yong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
10.
Synthesis, properties of novel benzocyclobutene-functionalized siloxane thermosets
机译:
新型苯并环丁烯官能化硅氧烷热固性材料的合成,性能
作者:
Yang Jun
;
Jin Yunxia
;
Cheng Yuanrong
;
Xiao Fei
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
11.
Investigation of accelerated surface oxidation of Sn-3.5Ag-0.5Cu solder particles by TEM and STEM
机译:
TEM和STEM研究Sn-3.5Ag-0.5Cu焊料颗粒的加速表面氧化
作者:
Luo Xin
;
Du Wenhui
;
Lu Xiuzhen
;
Yamaguchi Toshikazu
;
Gavin Jackson
;
Ye Li Lei
;
Liu Johan
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
STEM and FIB;
TEM;
accelerated surface oxidation;
lead-free solder;
12.
Influence of reflow atmosphere on SAC305 solder joints
机译:
回流气氛对SAC305焊点的影响
作者:
Zhou Yanting
;
Ding Dongyan
;
Han Bai
;
Yu Yunhong
;
Sun Xulin
;
Chevrel Henri
;
Ying Hua
;
Li Ming
;
Mao Dali
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
13.
Study on interface of Pd-plated Cu wire stitch bonding
机译:
镀钯铜丝线缝界面的研究
作者:
Liu Xingjie
;
Wang Techun
;
Cong Yuqi
;
Wang Jiaji
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
14.
Characteristics of a new non-rosin, lead-free solder paste activity system
机译:
新型无松香,无铅焊锡膏活性系统的特性
作者:
Wang Cuiping
;
Wang Jian
;
Wang Juan
;
Chen Liang
;
Liu Xingjun
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
15.
Comparative study on interfacial reactions between Sn-3.5Ag, Sn-3.0Ag-0.5Cu solder balls and ENEPIG pad after multiple reflows
机译:
多次回流后Sn-3.5Ag,Sn-3.0Ag-0.5Cu焊球与ENEPIG焊盘之间界面反应的比较研究
作者:
Yang F.
;
Liu L. W.
;
Huang M. L.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
16.
Stress simulation for 2N gold wires and evaluation on the stitch bond shapes
机译:
2N金线的应力模拟和针脚粘合形状的评估
作者:
Huang Weidong
;
Bai Denis
;
Luo Andy
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
17.
Moisture absorption of molding compound and organic substrate
机译:
模塑料和有机基材的吸湿性
作者:
Zhao Shufeng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
18.
A comparison study of thermal aging effect on mold compound and its impact on leadframe packages stress
机译:
热老化对模塑复合物及其对引线框封装应力影响的比较研究
作者:
Dandong Ge
;
Meng Chai Chee
;
Ian Koh Liang Kng
;
Walter Mack
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
19.
The re-evaluation of mechanical properties of wire bonding
机译:
引线键合机械性能的重新评估
作者:
Jalar Azman
;
Zulkifli Muhammad Nubli
;
Othman Norinsan Kamil
;
Abdullah Shahrum
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
20.
An investigation of the influence of intermetallic compounds on compressivecreep of SAC305/copper solder joints by modeling
机译:
通过建模研究金属间化合物对SAC305 /铜焊点压缩蠕变的影响
作者:
Chen Zhiwen
;
An Bing
;
Wu Yiping
;
Liu Changqing
;
Parkin Rob
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
21.
Adhesion evaluation of the heat resistant pressure sensitive adhesives at elevated temperatures for MEMS gyroscope testing
机译:
高温下用于MEMS陀螺仪测试的耐热压敏胶的粘合力评估
作者:
Kemppainen Jarmo
;
Mattila Toni
;
Paulasto-Krockel Mervi
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
22.
Evolution, challenge, and outlook of TSV, 3D IC integration and 3d silicon integration
机译:
TSV,3D IC集成和3d硅集成的发展,挑战和前景
作者:
Lau John H.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
3D IC integration;
3D Si integration;
C2W and W2W bonding;
TSV;
active and passive interposers;
23.
A study of junction temperature testing method in GaAs PHEMT
机译:
GaAs PHEMT中结温测试方法的研究
作者:
Hong Xiao
;
Huang Yun
;
Li Shajin
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
24.
A novel four layers package-on-package stacking technique
机译:
一种新颖的四层堆叠堆叠技术
作者:
Lingfeng Shi
;
Yuanming Xiao
;
Ke Zhang
;
Jun Jia
;
Chen Liu
;
Xinquan Lai
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
25.
A study of solder joint degradation and detection using RF impedance analysis
机译:
利用RF阻抗分析研究焊点退化和检测
作者:
Yao Bin
;
Lu Yudong
;
Wan Ming
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
26.
Static analysis of a large-displacement low-voltage micro actuator
机译:
大排量低压微执行器的静态分析
作者:
Wenchao Tian
;
Hongming Wang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
MEMS;
deflection equation;
micro actuator;
vertically-horizontally bending;
27.
A comparison of two board level mechanical tests-drop impact and vibration shock
机译:
两种板级机械测试的比较-跌落冲击和振动冲击
作者:
Yang Liu
;
Fenglian Sun
;
Hongwu Zhang
;
Zhen Zhou
;
Yong Qin
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
28.
A new package structure with power stacked-die multi-row lead and process flow
机译:
具有功率堆叠式裸片多行引线和工艺流程的新型封装结构
作者:
Qiu Shunan
;
Zong Fei
;
Jiang Tian
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
29.
A comparison of copper sulfate and methanesulfonate electrolytes in the copper plating process for through silicon via metallization
机译:
电镀硅镀铜过程中硫酸铜和甲磺酸盐电解质的比较。
作者:
Wu H. L. Henry
;
Lee S. W. Ricky
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
30.
Effect of different latent curing agents on the performance of isotropy conductive adhesives and its application in LED
机译:
不同潜在固化剂对各向同性导电胶性能的影响及其在LED中的应用
作者:
Wang Ling
;
Wang Hongqin
;
Wan Chao
;
Wang Pengcheng
;
Li Mingyu
;
Du Bin
;
Deng Meiling
;
He Lijiao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
LED application;
curing agent;
isotropy conductive adhesives;
reliabillity;
31.
The research of relationship between the void of DBC and the temperature distribution
机译:
DBC空隙与温度分布关系的研究
作者:
Xiaofei Lv
;
Libing Zheng
;
Xiangdong Kong
;
Pengyun Jin
;
Li Han
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
DBC IGBT void FEM;
32.
Annealing effect and crystallization characteristics of copper wire bonding on pre-plated leadframe
机译:
预镀引线框架上铜线键合的退火效果和结晶特性
作者:
An Bing
;
Ding Lan
;
Wang Techun
;
Lu Tailieh
;
Wu Yiping
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
33.
Low cycle creep-fatigue behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints
机译:
Sn-4Ag / Cu焊点的低周蠕变疲劳行为
作者:
Zhang Q. K.
;
Zhang Z. F.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
34.
Progress on thermally conductive adhesive for electronic packaging
机译:
电子包装用导热胶的研究进展
作者:
Zhan Xibing
;
Jin Tianpeng
;
Zhang Junying
;
Cheng Jue
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
35.
Weld technology reliability analysis of cathode in vacuum tube
机译:
真空管阴极的焊接工艺可靠性分析
作者:
Song Fang Fang
;
Feng Xian-long
;
Li Sha Jin
;
Yu Shiji
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
36.
Electrodeposition of Co-Ni nanostructures
机译:
Co-Ni纳米结构的电沉积
作者:
Han Bai
;
Ding Dongyan
;
Zhou Yanting
;
He Yanping
;
Liu Yuzhao
;
Li Ming
;
Mao Dali
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
37.
Low alpha green compound development for CMOS 90 LQFP automotive product
机译:
针对CMOS 90 LQFP汽车产品的低alpha绿色化合物开发
作者:
Liu Jinmei
;
Yuan Yuan
;
Luo Junhua
;
Yao Jinzhong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
38.
20 Gigahertz noise suppressor based on ferromagnetic nanowire arrays
机译:
基于铁磁纳米线阵列的20 GHz噪声抑制器
作者:
Li Yanqiu
;
Chen Zheng
;
Li Liangliang
;
Cai James
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
39.
Optical simulation analysis of high power LED package structure
机译:
大功率LED封装结构的光学仿真分析
作者:
Liu Yinong
;
Wu Yiping
;
An Bing
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
40.
Synthesis of agglomerate-free YAG: Ce3+ phosphors by co-precipitation and low temperature spray pyrolysis
机译:
共沉淀和低温喷雾热解法合成无团聚YAG:Ce 3 + sup>荧光粉
作者:
Gao Shengxia
;
Chen Yibin
;
Zeng Renjie
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
41.
Thermal conductivity and microhardness of MWCNTs/copper nanocomposites
机译:
MWCNTs /铜纳米复合材料的导热系数和显微硬度
作者:
Xu L. S.
;
Chen X. H.
;
Liu X. J.
;
Yu Y.
;
Wu Y. R.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
42.
Effect of hygro-thermo-mechanical stress on reliability of stacked die package
机译:
湿热机械应力对叠层芯片封装可靠性的影响
作者:
Zhu Wenmin
;
Lai Ping
;
Yang Shaohua
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
43.
Shear creep behavior of Sn-3Ag-0.5Cu solder bumps in ball grid array
机译:
球栅阵列中Sn-3Ag-0.5Cu焊料凸块的剪切蠕变行为
作者:
An Bing
;
Gu Guoqiang
;
Zhang Wenfei
;
Wu Yiping
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
44.
Electromagnetic induced heating for rapid thermal cycling of single SnAgCu solder joint in double substrates
机译:
电磁感应加热可在双基板中快速进行单个SnAgCu焊点的热循环
作者:
Chen Jibing
;
An Bing
;
Li Cong
;
Guo Wei
;
Wu Yiping
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
45.
Investigation on cracked inductors based on finite element analysis
机译:
基于有限元分析的裂纹电感研究
作者:
Cai Miao
;
Yang Daoguo
;
Tao Yuan
;
Su Cassie
;
Wu Boyi
;
Cui Zaifu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
46.
Board level thermal reliability modeling of POP assembling
机译:
POP组装的板级热可靠性建模
作者:
Liu Chen
;
Xiao Yuanming
;
Zhang Mingchun
;
Shi Lingfeng
;
Huang Zhanwu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
47.
Effect of surface finish (OSP and ENEPIG) on failure mechanism induced by electromigration in Sn-3.0Ag-0.5Cu flip chip solder interconnect
机译:
表面光洁度(OSP和ENEPIG)对Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装芯片焊料互连中电迁移引起的失效机理的影响
作者:
Huang Mingliang
;
Chen Leida
;
Zhou Shaoming
;
Ye Song
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
48.
Electromigration behavior of Cu-core/Sn-shell solder joints
机译:
铜芯/锡壳焊点的电迁移行为
作者:
Mu Wenkai
;
Zhou Wei
;
Wu Ping
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
49.
Effect of deposit microstructure on the reflow discoloration of electroplating pure tin
机译:
沉积物微观结构对电镀纯锡回流变色的影响
作者:
Sun Hongqi
;
Sun Jiangyan
;
Ding Dongyan
;
Chen Chun
;
Li Ming
;
He Yanfeng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
50.
Die backside stress modification by coating of Si
3
N
4
or AlN layers
机译:
通过涂覆Si
3 inf> N
4 inf>或AlN层来改善模具背面应力
作者:
Liao J.
;
Liu S. H.
;
Yu Y. T.
;
Lin Y.
;
Jin G.
;
Huang G.
;
Fu Z. Z.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
3PB;
FEA;
coating layer;
flip-chip;
stress modification;
51.
Static thermal resistance test and simulation analysis technology for hybrid microcircuit
机译:
混合微电路静态热阻测试与仿真分析技术
作者:
Zhou Bin
;
Qi Xueli
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
52.
Studies of the degradation mechanisms in high power diode lasers
机译:
高功率二极管激光器的降解机理研究
作者:
Guoguang Lu
;
Yun Huang
;
Zhifeng Lei
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
53.
Study on thermal conductive adhesives for high-power LEDs packaging
机译:
大功率LED封装用导热胶的研究
作者:
Chen Mingxiang
;
Xu Tianming
;
Liu Sheng
;
Wong C. P.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
54.
Characterization of Al/Cu/W bond pad micro-corrosion
机译:
Al / Cu / W键合焊盘微腐蚀的表征
作者:
Gong Guo-Liang
;
Li Li
;
Liu Wei
;
Song Mei-Jiang
;
Xu Xue-Song
;
Ye De-Hong
;
Yao Jin-Zhong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
55.
Finite element simulation of thermal properties of 40Si-Al alloys for electronics packaging
机译:
电子封装40Si-Al合金热性能的有限元模拟
作者:
Wei Shen
;
Yu-ping Pu
;
Peng Zhao
;
Li-ran Zhu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
40Si-Al;
CTE;
FEM;
thermal conductivity;
56.
Contents
机译:
内容
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
57.
Effect of Ni on the morphology of IMC and mechanical properties of SAC-Bi-Ni/Cu joints
机译:
镍对SMC-Bi-Ni / Cu接头IMC形态和力学性能的影响
作者:
Zou Pengfei
;
Sun Fenglian
;
Liu Yang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
58.
Effect of Ti on wettability and interface reaction of Sn0.7Cu lead-free solder
机译:
Ti对Sn0.7Cu无铅焊料润湿性和界面反应的影响
作者:
Wei Guoqiang
;
Luo Daojun
;
Gao Hongyong
;
He Guanghui
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
59.
Study on the environmental performance of additional vinyl LSR
机译:
附加乙烯基LSR的环保性能研究
作者:
Li Ying
;
Xia Zhidong
;
Lei Yongping
;
Zhou Hu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
cross-linking density;
high temperature;
humid-heat;
mechanical property;
salt spray;
vinyl LSR;
60.
The reliability investigation of capacitors embedded PCB
机译:
电容器嵌入式PCB的可靠性研究
作者:
Peng Qinwei
;
Gu Xin
;
Bao Pinghua
;
Huang Dali
;
Zhang Jianchao
;
Kong Lingwen
;
Cai Jian
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
61.
Processing technology of embedded thin-film resistor materials
机译:
嵌入式薄膜电阻器材料的加工技术
作者:
Lai Lifei
;
Sun Rong
;
Zhao Tao
;
Zeng XiaoLiang
;
Yu ShuHui
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
62.
The kinetics of interfacial interaction between eutectic Sn9Zn solder and nickel plating
机译:
共晶Sn9Zn焊料与镀镍之间界面相互作用的动力学
作者:
Kuo Yao-Ling
;
Lin Kwang-Lung
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
63.
Influence of multiple reflows and thermal shock on interfacial IMC of solder joints between Sn0.3Ag0.7Cu solder/pads(HASL, OSP, electrolytic Ni/Au and ENIG PCB finishes)
机译:
多次回流和热冲击对Sn0.3Ag0.7Cu焊料/焊盘之间的焊点界面IMC的影响(HASL,OSP,电解Ni / Au和ENIG PCB涂层)
作者:
Wei Guoqiang
;
Luo Daojun
;
Shi Lei
;
He Guanghui
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
64.
Influence of substrate on electrical conductivity of isotropic conductive adhesive
机译:
基材对各向同性导电胶电导率的影响
作者:
Hu Zhili
;
Du Wenhui
;
Yue Cong
;
Ye Lilei
;
Yuan Zhichao
;
Liu Johan
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
65.
Synthesis and magnetic properties of Ni-Zn ferrite @polyaniline/epoxy composites for embedded inductor applications
机译:
嵌入式电感器应用镍锌铁氧体@聚苯胺/环氧树脂复合材料的合成及磁性能
作者:
Pengli Zhu
;
Yanmin Wu
;
Rong Sun
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
magnetic composites;
permeability;
polyaniline;
66.
Shear strength and interfacial microstructures of low-Ag SAC/Cu and SAC-Bi-Ni/Cu solder joints
机译:
低银SAC / Cu和SAC-Bi-Ni / Cu焊点的剪切强度和界面微观结构
作者:
Liu Yang
;
Sun Fenglian
;
Zou Pengfei
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
67.
Design and fabrication of Cu-TSV free-standing specimen for uniaxial micro-tensile test
机译:
单轴微拉伸试验Cu-TSV自支撑试样的设计与制造
作者:
Li Junyi
;
Wang Hong
;
Wang Huiying
;
Zhang Zhengjie
;
Cheng Ping
;
Ding Guifu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
68.
Fluidic aligned, dense SWNTs arrays as potential die adhesive and thermal interface material
机译:
流体对准的致密单壁碳纳米管阵列作为潜在的芯片粘合剂和热界面材料
作者:
Rong Hao
;
Wang Baoming
;
Lu Miao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
69.
Evaluations of low temperature bonding using Au sub-micron particles for wafer level MEMS packaging
机译:
使用金亚微米颗粒进行晶圆级MEMS封装的低温粘结评估
作者:
Ito S.
;
Ogashiwa T.
;
Kanehira Y.
;
Ishida H.
;
Shoji S.
;
Mizuno J.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
70.
The effect of two different latent curing agents on the performance of anisotropic conductive adhesives
机译:
两种不同的潜在固化剂对各向异性导电胶性能的影响
作者:
Du Bin
;
Cai Xionghui
;
Hu Jiaqi
;
Wang Ling
;
Wang Hongqin
;
Deng Meiling
;
He Lijiao
;
Wan Chao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
RFID;
anisotropic conductive adhesive;
curing agent;
reliabillity;
71.
Stress evolution during self-annealing of methanesulfonate bath electroplating cu for TSV
机译:
用于TSV的甲磺酸浴镀层cu自退火过程中的应力演变
作者:
Feng Xue
;
Gao Liming
;
Li Ming
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
72.
Mechanical stretching behavior simulation of SWCNT and SWCNT-Ni
机译:
SWCNT和SWCNT-Ni的机械拉伸行为模拟
作者:
Liao Hengyou
;
Zhu Fulong
;
Liu Sheng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
73.
Magnetic properties of Ni
0.4
Zn
0.6
Fe
2
O
4
synthesized by the polyol method and its epoxy composites
机译:
多元醇法合成Ni
0.4 inf> Zn
0.6 inf> Fe
2 inf> O
4 inf>及其环氧复合材料的磁性
作者:
Wu Yanmin
;
Zhu Pengli
;
Sun Rong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
Niinf0.4/infZninf0.6/infFeinf2/infOinf4/inf;
complex permeability;
epoxy composites;
74.
IMC's growth behavior and the characterization of its size during isothermal aging
机译:
IMC在等温老化过程中的生长行为及其尺寸表征
作者:
Sijia Yang
;
Xiaohua Yang
;
Xiaoyan Li
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
75.
Investigations of fluxless flip-chip bonding using vacuum ultraviolet and formic acid vapor surface treatment
机译:
真空紫外线和甲酸蒸气表面处理的无助焊剂倒装芯片接合研究
作者:
Unami N.
;
Noma H.
;
Sakuma K.
;
Shigetou A.
;
Shoji S.
;
Mizuno J.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
76.
Study on reliability of room temperature vulcanization silicone rubber and conductive composite silicone rubber reinforced by silica
机译:
室温硫化硅橡胶和二氧化硅增强导电复合硅橡胶的可靠性研究
作者:
Zhao Mengke
;
Xia Zhidong
;
Zhu Yongxin
;
Liu Xiaohei
;
Guo Fu
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
Room temperature vulcanization;
Silicone rubber;
conductive composite silicone rubber;
fumed silica;
reliability;
77.
Tailoring the electronic structure of graphene for catalytic and nanoelectronic applications
机译:
为催化和纳米电子应用量身定制石墨烯的电子结构
作者:
Calle-Vallejo Federico
;
Garcia-Lastra Juan Maria
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
78.
Experimental studies of non-Fickian moisture diffusion in plastic packages
机译:
塑料包装中非菲尼克斯水分扩散的实验研究
作者:
Yang Shaohua
;
Liu Hailong
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
79.
Isocyanate-terminated polydimethylsiloxane-modified epoxy resin: Preparation and curing, characterization and mechanical properties
机译:
异氰酸酯封端的聚二甲基硅氧烷改性环氧树脂:制备和固化,表征和机械性能
作者:
Gui D. Y.
;
Si D. Q.
;
Chen B.
;
Li J. X.
;
Yu X.
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
electronic packaging materials;
epoxy resin;
modification;
polydimethylsiloxane;
80.
Synthesis and low-temperature sintering of tin-doped silver nanoparticles
机译:
锡掺杂银纳米粒子的合成与低温烧结
作者:
Zhang Yujun
;
Yu Hui
;
Li Liangliang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
nanoparticles;
sintering;
81.
Extraction of electrical model for CBGA500
机译:
提取CBGA500的电气模型
作者:
Wenjun Xie
;
Yusheng Cao
;
Quanbin Yao
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
CBGA500;
electrical model;
extraction;
82.
An optical glucose biosensor fabricated by encapsulating glucose oxidase in silica gel via sol-gel method
机译:
通过溶胶-凝胶法将葡萄糖氧化酶封装在硅胶中制成的光学葡萄糖生物传感器
作者:
Chen Shuxian
;
Xiong Zhaoxian
;
Ye Helan
;
Dong Xiaopeng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
83.
Study on soldering flux used for Sn-0.7Cu welding wire
机译:
Sn-0.7Cu焊丝助焊剂的研究
作者:
Wang Cuiping
;
Wang Jian
;
Chen Liang
;
Li Yuechan
;
Liu Xingjun
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
84.
The effect of thermal stress on high density packaging integrated circuits
机译:
热应力对高密度封装集成电路的影响
作者:
Yao Bin
;
Lai Ping
;
Liu Jian
;
Liang Xiaosi
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
85.
Preparation of copper clad laminates with high performance bismaleimide-based copolymer matrix resins
机译:
用高性能双马来酰亚胺基共聚物基体树脂制备覆铜层压板
作者:
Zhou Hongfu
;
Wang Jianbin
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
关键词:
bismaleimide-based copolymer matrix resins;
copper clad laminate;
dielectric properties;
heat resistance;
mechanical properties;
thermal expansion coefficient;
86.
Effect of substrate material on thermal reliability of high-power electronic packaging device
机译:
基板材料对大功率电子封装设备热可靠性的影响
作者:
Song Fang Fang
;
Lai Ping
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
87.
BaTiO
3
piezoelectric microfiber composites for mechanical energy harvesting
机译:
用于机械能收集的BaTiO
3 inf>压电微纤维复合材料
作者:
Hu Peng
;
Xiong Zhaoxian
;
Xue Hao
;
Pan Jie
;
Lu Qingjun
;
Xiao Xiaopeng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
88.
Preparation and dielectric properties of CaCu
3
Ti
4
O
12
-(NaBi)
0.5
Cu
3
Ti
4
O
12
composites
机译:
CaCu
3 inf> Ti
4 inf> O
12 inf>-(NaBi)
0.5 inf> Cu
3 < / inf> Ti
4 inf> O
12 inf>复合材料
作者:
Yu Rong
;
Chen La
;
Xue Hao
;
Xiong Zhaoxian
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
89.
Failure analysis of LEDs
机译:
LED故障分析
作者:
Guoguang Lu
;
Shaohua Yang
;
Zhifeng Lei
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
90.
Magneto-electric effect of KNN-Ni composites
机译:
KNN-Ni复合材料的磁电效应
作者:
Lu Qingjun
;
Xue Hao
;
Shi Zhan
;
Xiong Zhaoxian
;
Hu Peng
;
Zheng Zhibin
;
Xiao Xiaopeng
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
91.
Photoluminescence properties of Ba
x
Sr
y
Li
z
SiO
4
:Ce3+, Mn2+ phosphors for NUV-LED lighting
机译:
Ba
x inf> Sr
y inf> Li
z inf> SiO
4 inf>:Ce 3 + sup>的光致发光特性,用于NUV-LED照明的Mn 2 + sup>荧光粉
作者:
Lin Yisen
;
Xiong Zhaoxian
;
Hong Liqing
;
Xue Hao
;
Chen La
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
92.
The popcorn effect of lead and lead-free mixed assembly process in high density plastic packages
机译:
高密度塑料包装中无铅和无铅混合装配过程的爆米花效应
作者:
Hong Xiao
;
Lai Ping
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
93.
The effect of palladium addition to the 63Sn37Pb solder on the process of the CCGA package
机译:
63Sn37Pb焊料中钯的添加对CCGA封装工艺的影响
作者:
Huang Yingzhuo
;
Lin Pengrong
;
Cao Yusheng
;
Yao Quanbin
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
94.
Geometrical size effect on interfacial diffusion of solder joint
机译:
几何尺寸对焊点界面扩散的影响
作者:
Sun Xiaomei
;
Sun Fenglian
;
Liu Yang
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
95.
Multipurpose quick 3D packaging process
机译:
多功能快速3D封装流程
作者:
Yongrui Zhao
;
Hongbo Ma
;
Minglu Bi
;
Zhanwu Huang
;
Jun Jia
;
Xinquan Lai
会议名称:
《2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials》
|
2011年
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