University of Maryland, College Park.;
机译:无铅球栅阵列焊点在压缩载荷下桥接失效的可靠性模型
机译:PBGA封装在循环弯曲载荷下的无铅焊点可靠性和失效分析
机译:在不同温度下承受随机振动载荷的焊点失效研究
机译:飞利浦Lumileds LUXEON Rebel LED载具的焊点可靠性模型,采用失效物理方法学
机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:耐热负荷在振动载荷寿命下焊接接头的微观结构变化的影响