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钟晶鑫; 王建业; 刘苍;
空军工程大学防空反导学院;
西安 710051;
BGA封装; 焊点故障; 故障检测系统; Canary; 菊花链;
机译:BGA封装中属于FPGA焊点的间歇性连接故障的故障诊断技术研究
机译:PBGA封装在循环弯曲载荷下的无铅焊点可靠性和失效分析
机译:使用FPGA的数字音频效果的可编程微系统设计↓使用FPGA的数字音频效果的可编程微系统设计
机译:316 I / O PBGA封装的无铅Sn-Ag-Cu焊点的失效分析
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:建立对BGA封装中无铅焊点的影响力的估计方法(1)抗衰式焊接损失模式的依赖性损失载荷株的依赖性损失载荷株对PWB菌株的影响
机译:焊点失效的计算机模拟
机译:失效失效分析比较汽车故障诊断系统。
机译:用于检查PCB上bga封装焊点的装置
机译:散热器压缩下BGA封装的板级焊点支持
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