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机译:具有各种化学镀Ni-P和Ni-B层的Sn-Ag BGA焊点的机械可靠性
Ball shear test; Sn-3.5Ag solder; electroless nickel-boron (EN-B); electroless nickel-immersion gold (ENIG); electroless nickel-phosphorus (EN-P);
机译:化学镀Ni-B层中的硼含量对Sn-Ag焊料镀层性能和焊接特性的影响
机译:化学镀Ni-P膜中的磷浓度对Sn-Ag焊料与Ni-P合金膜之间的接合处界面结构的影响
机译:Sn-3.5%Ag焊锡中0.5 wt%Cu对BGA焊点化学镀Ni-P镀层延缓界面反应的影响
机译:Au涂层厚度对化学镀煤铜土地中SN-AG基焊料界面反应的影响及其关节强度
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:界面金属间化合物层纳米力学响应与焊点冲击可靠性的关系
机译:SN-AG基焊料对化学镀Ni-P / Au电镀的界面反应和关节强度
机译:激光回流sn-ag焊点的可靠性