机译:结合到Ni-P / Au镀层上的Sn-Ag基焊料:界面结构对接头强度的影响
机译:激光回流焊化学镀Ni-P / Au镀层中Sn-Ag-Cu焊点的冲击强度
机译:化学镀Ni-P膜中的磷浓度对Sn-Ag焊料与Ni-P合金膜之间的接合处界面结构的影响
机译:Au涂层厚度对化学镀煤铜土地中SN-AG基焊料界面反应的影响及其关节强度
机译:封装系统中锡基焊点的界面反应。
机译:机械合金化过程中通过起始粒子的化学镀Ni-P形成AlNiCo纳米准晶相
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化