高硅铝薄板搅拌摩擦焊工艺及接头组织研究

摘要

文中研究了1mm高硅铝合金板材的搅拌摩擦焊工艺,并对焊缝的微观组织进行分析。试验结果证明合理的焊接参数有利于减少高硅铝合金中的裂纹。对焊接接头的微观组织分析发现,高硅铝合金的焊接接头由基体、热机影响区和焊核区三部分组成,未发现明显的热影响区。高硅铝合金的基体由初生硅颗粒和α-Al基体组成;焊核区的初生硅在焊接过程中被完全打碎,形成大量细小的硅颗粒,并在搅拌头的搅拌作用下弥散分布的铝基体中;热机影响区中仅有部分初生硅被打碎,除细小的硅颗粒以外,还保留有较多未被打碎的初生硅大颗粒。