机译:环境对Pb-Sn焊点疲劳的影响
机译:恶劣工作环境下影响锡基焊点热机械疲劳行为的因素评估
机译:无铅焊料和铅锡焊料的BGA-IC封装的振动疲劳可靠性
机译:无铅焊料和铅锡焊料的BGA-IC封装的振动疲劳可靠性
机译:环境对Pb-Sn焊点疲劳的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:对共晶PB-SN焊点疲劳机制的观察
机译:pb-sn焊点的疲劳和热疲劳试验