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Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st

召开年：1991
召开地：Atlanta, GA
出版时间：-

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1.Multiaxial mechanical behavior of 63Sn-37Pb solder

机译：63Sn-37Pb焊料的多轴力学行为
- 作者：Low S.R. III;Fields R.J.;Lucey G.K. Jr.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
2.Overmolded plastic pad array carriers (OMPAC): a low cost, high interconnect density IC packaging solution for consumer and industrial electronics

机译：超模压塑料焊盘阵列载体（OMPAC）：面向消费类电子产品和工业电子产品的低成本，高互连密度IC封装解决方案
- 作者：Freyman;B.;Pennisi;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
3.Packaging technology for IBM's latest mainframe computers (S/390/ES9000)

机译：IBM最新大型计算机的包装技术（S / 390 / ES9000）
- 作者：Tummala;R.R.;Potts;H.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
4.PECVD silicon and nitride postbond films for protecting bondpads, bonds and bondwires from corrosion failure

机译：PECVD硅和氮化物后粘合膜，用于保护键合焊盘，键合和键合线免受腐蚀破坏
- 作者：Ulrich;R.K.;Brown;W.D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
5.Qualification and reliability of thermoelectric coolers for use in laser modules

机译：用于激光模块的热电冷却器的资格和可靠性
- 作者：Corser;T.A.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
6.Resistance drift in aluminum to gold ultrasonic wire bonds

机译：铝对金超声导线键合的电阻漂移
- 作者：Murcko R.M.;Susko R.A.;Lauffer J.M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
7.Solder interconnections for SMT selective line coupling

机译：SMT选择性线路耦合的焊料互连
- 作者：Parla A.;Procopio G.;Posivy K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
8.Stress analysis of metal seal ring AlN packages

机译：金属密封圈AlN封装的应力分析
- 作者：Jones W.K.;Jiang W.;Harshbarger R.W.;Zhuge R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
9.The per-unit-length capacitance matrix of flaring VLSI packaging interconnections

机译：扩口VLSI封装互连的每单位长度电容矩阵
- 作者：Omer;A.A.;Cangellaris;A.C.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
10.Thermal stability of polysilicon resistors

机译：多晶硅电阻的热稳定性
- 作者：Suarez J.E.;Johnson B.E.;El-Kareh B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
11.Thin film cracking in plastic packages-analysis, model and improvements

机译：塑料包装中的薄膜开裂-分析，模型和改进
- 作者：Foehringer;R.;Golwalkar;S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
12.Analysis of total dose exposure to integrated circuits resulting from laminographic inspection of surface-mount-package solder joints

机译：通过对表面贴装封装焊点进行射线照相检查，分析了集成电路的总剂量暴露
- 作者：Poblenz;F.;Brown;D.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
13.Electrical characteristics of 25 mil pitch JEDEC PQFP surface mount lead frames for multichip modules

机译：25密耳间距JEDEC PQFP表面安装引线框架的电气特性，用于多芯片模块
- 作者：Brandner;J.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
14.Electrical characterization of VLSI packages

机译：VLSI封装的电气特性
- 作者：Perezalonso F.;Crawford B.;Bernard R.;Kaw R.;Thomas S.;Bogatin E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
15.Electrical design technology for low dielectric constant multilayer ceramic substrate

机译：低介电常数多层陶瓷基板的电气设计技术
- 作者：Sasaki;A.;Shimada;Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
16.Environmental advantages of the closed-loop, semi-aqueous cleaning process as a CFC replacement

机译：闭环半水清洁工艺作为CFC替代品的环境优势
- 作者：Fritz;H.L.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
17.Fabrication and performance studies of multilayer polymer/metal interconnect structures for packaging applications

机译：用于包装的多层聚合物/金属互连结构的制造和性能研究
- 作者：Paraszczak;J.;Cataldo;J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
18.Fine pitch wire bonding development using a new multipurpose, multi-pad pitch test die

机译：使用新型多功能，多焊盘间距测试模具开发精细间距引线键合
- 作者：Shu;B.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
19.High density multilayer printed circuit board for HITAC M-800

机译：适用于HITAC M-800的高密度多层印刷电路板
- 作者：Takahashi A.;Ooki N.;Nagai A.;Akahoshi H.;Mukoh A.;Wajima M.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
20.Improved thermal conductivity in microelectronic encapsulants

机译：改善微电子密封剂的导热性
- 作者：Procter P.;Solc J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
21.Micro carrier for LSI chip used in the Hitachi M-800 processor group

机译：日立M-800处理器组中使用的LSI芯片微载体
- 作者：Inoue;T.;Matsuyama;H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
22.Molding compounds for thin surface mount packages and large chip semiconductor devices

机译：用于薄表面安装封装和大型芯片半导体器件的模塑料
- 作者：Ito;S.;Nishioka;T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
23.Optoelectronics packaging needs for data communications

机译：光电包装对数据通信的需求
- 作者：Warren R.;Lasky R.;Radcliffe J.;Stigliani D.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
24.Polyamic alkyl esters: versatile polyimide precursors for improved dielectric coatings

机译：聚酰胺烷基酯：通用聚酰亚胺前体，用于改善介电涂层
- 作者：Volksen;W.;Yoon;D.Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
25.Practical design for controlled impedance

机译：实用的阻抗受控设计
- 作者：Canright R.E. Jr.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
26.The application of computerized processing techniques to manipulate and enhance the flow of non-Newtonian viscoelastic thixotropic materials in a production environment

机译：在生产环境中应用计算机处理技术来操纵和增强非牛顿粘弹性触变材料的流动
- 作者：DAmbra;P.A.;Wong;C.P.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
27.Thermal cycling induced plastic deformation in solder joints. II. Accumulated deformation in through-hole joints

机译：热循环在焊点中引起塑性变形。二。通孔接头的累积变形
- 作者：Pan;T.-Y.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
28.Via processing options for MCM-D fabrication: excimer laser ablation vs. reactive ion etching

机译：通过MCM-D制造的加工选项：准分子激光烧蚀与反应离子刻蚀
- 作者：Tessier;T.G.;Hoffman;W.F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
29.Crack initiation and growth during low cycle fatigue of Pb-Sn solder joints

机译：Pb-Sn焊点低周疲劳时的裂纹萌生和扩展
- 作者：Guo;Z.;Sprecher;A.F.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
30.Electrical measurement and modeling of co-fired ceramic multi-chip substrates for high speed application

机译：用于高速应用的共烧陶瓷多芯片基板的电学测量和建模
- 作者：Wen;Y.;Kolden;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
31.Fatigue analysis of flip chip assemblies using thermal stress simulations and a Coffin-Manson relation

机译：使用热应力模拟和Coffin-Manson关系对倒装芯片组件进行疲劳分析
- 作者：Darveaux;R.;Banerji;K.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
32.The role of plastic package adhesion in IC performance

机译：塑料封装粘合在IC性能中的作用
- 作者：Kim S.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
33.High frequency performance of capacitors

机译：电容器的高频性能
- 作者：Murphy A.T.;Young F.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
34.Investigations of laser soldered TAB inner lead contacts

机译：激光焊接TAB内部引线触点的研究
- 作者：Zakel E.;Azdasht G.;Reichl H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
35.Z-axis conductive adhesive for TAB and fine pitch interconnects

机译：用于TAB和细间距互连的Z轴导电胶
- 作者：Chung K.;Dreier G.;Fitzgerald P.;Boyle A.;Lin M.;Sager J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
36.Failure analysis of a hybrid device exhibiting copper dendrite growth on thick film resistors

机译：混合器件在厚膜电阻器上显示出铜枝晶生长的故障分析
- 作者：Dixon;J.B.;Northrup;M.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
37.Hardware technology for Hitachi M-880 processor group

机译：日立M-880处理器组的硬件技术
- 作者：Kobayashi F.;Watanabe Y.;Yamamoto M.;Anzai A.;Takahashi A.;Daikoku T.;Fujita T.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
38.I/O options for MCNC multichip package

机译：MCNC多芯片封装的I / O选项
- 作者：Koopman N.G.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
39.Metallurgical changes in tin-lead platings due to heat aging

机译：热老化导致锡铅镀层的冶金学变化
- 作者：Geckle R.J.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
40.Reliability of thermally aged Au and Sn plated copper leads for TAB inner lead bonding

机译：用于TAB内部引线键合的热时效镀金和镀锡铜引线的可靠性
- 作者：Zakel;E.;Leutenbauer;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
41.Nonlinear dynamic response of a flexible printed circuit board to a shock load applied to its support contour

机译：柔性印刷电路板对施加到其支撑轮廓上的冲击载荷的非线性动态响应
- 作者：Suhir;E.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
42.Predicting plated-through-hole reliability in high temperature manufacturing processes

机译：预测高温制造过程中的镀通孔可靠性
- 作者：Iannuzzelli;R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
43.Use of guided wave optics for board level and mainframe level interconnects

机译：将导波光学元件用于板级和大型机级互连
- 作者：Hartman;D.H.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年
44.Compliance metrics for the inclined gull-wing, spider J-bend, and spider gull-wing lead designs for surface mount components

机译：用于表面安装组件的倾斜鸥翼，星形J形弯曲和星形鸥翼引线设计的合规性指标
- 作者：Kotlowitz;R.W.;Taylor;L.R.
- 会议名称：《Electronic Components and Technology Conference, 1991. Proceedings., 41st》 | 1991年