高量级振动环境下印制板厚度对焊点及引线疲劳寿命影响研究

摘要

本文主要研究PCB的厚度微小变化对电气引线及焊点在正弦振动下疲劳寿命的影响，位移和应力与PCB的固有频率的有关，电气引线的疲劳寿命与6.4的疲劳指数相关，将这些条件综合在一起显示，PCB厚度尺寸极小的变化能够对电气引线及焊点的振动疲劳寿命造成非常大的影响。当然对整个电子设备系统来说影响设备寿命的因素非常多，如设备结构强度，设备安装方法，设备使用环境，PCB谐振频率，元器件尺寸重量，焊点焊接效果等。对PCB制造误差的研究只是其中一个方面，但是几乎所有重要的元器件都安装在PCB上，所以PCB自身的可靠性则显得非常的关键。