机译:小轮廓J引线/ Sn-X(X = AgCu或Pb)焊点在热机械疲劳测试下的失效行为
Natl Taiwan Univ Sci & Technol, Dept Chem Engn, Taipei 10672, Taiwan;
lead-free solder; fracture; surface finish; thermomechanical fatigue; SN-AG; SHEAR-STRENGTH; CU; BI; NI; MICROSTRUCTURE; SUBSTRATE; EVOLUTION; SN-3.5AG; GROWTH;
机译:印刷电路板表面光洁度和热机械疲劳度对小轮廓J引线/ Sn-X(X = AgCu和Pb)焊点的组织和机械强度的影响
机译:微观结构粗化对Pb / Sn共晶焊点热机械疲劳行为的影响
机译:保持时间对高温下无铅焊点机械疲劳破坏行为的影响
机译:塑料球栅阵列(PBGA)SnAgCu无铅焊点在60oC时的等温疲劳试验
机译:通过联合液位测试研究无铅BGA中的散装焊料和金属间故障。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:SN-PB电镀中引线对无铅焊点热疲劳可靠性的影响。
机译:(60)sn - (40)pb焊点在热机械疲劳过程中的循环变形。