X ray spectrometers; High temperature superconductors; Soldered joints; Assemblies; Thermal resistance; Technology assessment; Prototypes; Thermal cycling tests;
机译:通过焊接制备的HTS胶带导体之间的低阻接头的性能
机译:开发用于航天ADR的轻量级低电流10 K 4T磁体
机译:回流焊接工艺冷却阶段中焊点排列方式对BGA无铅可靠性的影响
机译:无铅回流工艺技术的发展-热历史对焊点质量的影响-
机译:塑料球栅阵列(PBGA)和底铅塑料(BLP)组件的焊点可靠性。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:回流焊接接头剥离强度评价