Modeling Study on the Impact of Mold Thickness on Strip Warpage of a Molded Leadframe Package

机译：玻璃水平模具固化过程中扇出晶圆级包装的粘弹性翘曲建模

机译：基于化学收缩的超薄包装的翘曲建模和模塑底部填充的固化粘弹性

机译：模塑料中水分的影响对BGA封装的翘曲有影响

机译：塑造复合，热残余应力，包装和引线框架几何对凸腔封装翘曲的综合研究

机译：注塑模具的自动设计可减少注塑零件的翘曲。

机译：动态注塑成型压力分析和工艺参数优化以减少注塑成型产品的翘曲

机译：引线套件的专用引线设计，可改进模具粘附

机译：提取用于模拟成型产品的功能的模型的内侧表面及其厚度属性的方法和计算机记录介质，其中编写了用于执行提取具有模拟产品的厚度的属性的模型的内侧表面的程序

机译：一种用于提取用于模拟成型产品的功能的模型的内侧表面及其厚度属性的方法，以及计算机记录介质，其中用于执行用于提取用于模拟具有成型产品的厚度的属性的模型的内侧表面的程序是计算机记录介质。书面

机译：成型品翘曲预测装置，成型品翘曲预测方法以及成型品翘曲预测程序