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吴仕锋; 郭福; 于方; 李思阳;
北京工业大学材料科学与工程学院 北京 100022;
北京控制工程研究所 北京 100080;
引线参数; CQFP; 热疲劳寿命; 仿真优化;
机译:循环参数对SnAgCu / SnPb混合焊点热疲劳寿命的影响
机译:细间距焊点形状参数对热循环疲劳寿命的影响
机译:斜坡上的影响对脊髓无铅焊点热疲劳寿命的影响
机译:模拟鸥翼式引线电子元件的焊点热疲劳寿命
机译:形成参数对增量纸张冲孔疲劳寿命的影响
机译:SN-PB电镀中引线对无铅焊点热疲劳可靠性的影响。
机译:用于航天飞行HTs引线组件的稳定,低电阻焊点的开发。
机译:无铅焊点疲劳寿命预测系统,无铅焊点疲劳寿命预测方法和程序
机译:焊点的热疲劳寿命诊断方法
机译:延长半导体器件中焊点疲劳寿命的方法和装置
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